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EP2AGX125DF25C6N 发布时间 时间:2025/5/28 21:49:11 查看 阅读:13

EP2AGX125DF25C6N 是由英特尔(Intel)推出的 Stratix II 系列 FPGA 芯片。该系列芯片专为高性能和高密度应用设计,广泛应用于通信、军事、医疗成像以及高性能计算等领域。EP2AGX125DF25C6N 提供了丰富的逻辑资源、嵌入式存储器块、数字信号处理(DSP)模块,并支持多种高速串行接口。

参数

型号:EP2AGX125DF25C6N
  封装:FBGA 1096
  核心电压:1.2V
  I/O 电压:1.8V/2.5V/3.3V
  逻辑单元数量:124,704
  RAM 容量:约 9.7Mb
  DSP 模块数量:576
  配置模式:AS/PS/QSPI
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C

特性

EP2AGX125DF25C6N 是 Stratix II 系列中的高端型号之一,具备以下显著特点:
  1. 高性能逻辑架构:其先进的架构支持高达 428 MHz 的最大用户时钟频率,确保在复杂运算中提供卓越的性能。
  2. 嵌入式存储器:集成了大量存储器块,包括 M4K 和 M9K 存储器模块,能够实现高效的数据缓冲和处理。
  3. 强大的 DSP 功能:包含 576 个专用 18x18 乘法器,适用于各种数字信号处理任务,例如滤波和 FFT 计算。
  4. 高速收发器:支持高达 6.375 Gbps 的串行连接速率,满足现代通信协议的需求。
  5. 多种 I/O 标准兼容性:支持从 LVCMOS 到 PCI Express 等多种接口标准,增强了系统集成能力。
  6. 内置锁相环(PLL)和延迟锁相环(DLL):提供了灵活的时钟管理功能,有助于优化设计性能。
  7. 可靠性和低功耗:通过动态功耗调节技术和电源管理优化,降低整体功耗并提高可靠性。

应用

EP2AGX125DF25C6N 主要应用于需要高计算能力和快速数据传输的领域:
  1. 通信基础设施:如基带处理单元、路由器和交换机等设备中的关键组件。
  2. 数据中心加速:用于服务器内的数据包处理和流量管理。
  3. 医疗成像:支持实时图像处理和分析,提升诊断精度。
  4. 工业自动化:控制复杂的工业系统,确保高效运行。
  5. 军事与航天:适用于雷达、卫星通信及导航系统等苛刻环境下的应用。

替代型号

EP2AGX125DF25C5N
  EP2AGX125DF25I7N

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EP2AGX125DF25C6N参数

  • 产品培训模块Arria II GX FPGAThree Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • 特色产品Arria? II GX FPGAs
  • 标准包装5
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Arria II GX
  • LAB/CLB数4964
  • 逻辑元件/单元数118143
  • RAM 位总计8315904
  • 输入/输出数260
  • 门数-
  • 电源电压0.87 V ~ 0.93 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳572-FBGA
  • 供应商设备封装572-FBGA
  • 其它名称544-2595-5EP2AGX125DF25C6NESEP2AGX125DF25C6NES-ND