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EP1S30B956C5 发布时间 时间:2025/12/25 3:14:58 查看 阅读:13

EP1S30B956C5 是 Altera 公司(现为 Intel FPGA)推出的一款高性能 Stratix 系列现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该芯片采用先进的1.5V内核电压工艺制造,具有高密度、高速度和丰富的可编程资源,适用于通信、工业控制、数据处理等复杂逻辑设计领域。其封装为956引脚BGA(Ball Grid Array),便于高密度PCB布局和良好的电气性能。

参数

型号: EP1S30B956C5
  系列: Stratix I
  逻辑单元(LEs): 30,880
  可编程存储器(M4K块): 1,048,576 bit
  嵌入式乘法器: 48个
  dsp模块: 24个
  最大用户I/O数量: 656
  时钟管理模块: 4个锁相环(PLL)
  封装类型: 956-ball Fine-Pitch BGA
  工作温度范围: 工业级(-40°C至+85°C)
  电源电压: 内核1.5V,I/O 3.3V/2.5V/1.8V可调
  最大频率: 可达300MHz以上
  支持标准: 支持LVDS、SSTL、HSTL等多种高速I/O标准

特性

EP1S30B956C5 是一款高性能、高集成度的FPGA芯片,具备丰富的可编程逻辑资源和高速I/O接口。该芯片的逻辑单元数量达到30,880个,能够实现复杂的数字逻辑设计。其内嵌的48个硬件乘法器和24个DSP模块,使得它在处理数字信号和执行复杂数学运算时表现出色,适用于通信系统、图像处理和高性能计算等应用。
  此外,该芯片配备高达1,048,576位的M4K存储器块,可灵活配置为RAM、ROM或FIFO等功能,满足各种数据存储与缓存需求。其4个锁相环(PLL)提供了灵活的时钟管理功能,支持频率合成、相位调整和时钟去抖,确保系统时钟的稳定性与精确性。
  在封装方面,EP1S30B956C5采用956球BGA封装,适用于高密度PCB设计,并具备良好的散热性能和电气稳定性,适用于工业控制、网络设备、测试仪器和航空航天等领域。
  该芯片支持多种I/O标准,包括LVDS、SSTL、HSTL等,使其能够与高速ADC/DAC、DDR SDRAM、光纤接口等外设无缝连接。同时,其低功耗设计和先进的电源管理技术,有助于在高性能应用中保持较低的功耗水平。

应用

EP1S30B956C5 主要应用于需要高性能可编程逻辑的领域,包括但不限于:
  1. 通信设备:如基站、无线接入设备、路由器和交换机中的协议转换、数据加密、信号处理等。
  2. 工业自动化:用于PLC、运动控制、机器视觉系统中,实现复杂的逻辑控制和高速数据采集。
  3. 测试与测量仪器:如示波器、频谱分析仪、逻辑分析仪等设备中的数据处理和实时控制。
  4. 视频与图像处理:适用于视频编码/解码、图像增强、实时图像分析等系统。
  5. 汽车电子:用于ADAS系统、车载信息娱乐系统(IVI)和车载网络通信模块。
  6. 医疗设备:如超声波成像、CT扫描控制、实时数据采集与处理系统。
  由于其高性能和灵活性,EP1S30B956C5 也被广泛用于原型验证和ASIC前端开发平台。

替代型号

EP1S40B956C5N, EP2S30B956C5, EP1S30F780C5, EP1S30B956I5

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EP1S30B956C5参数

  • 产品培训模块Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • 标准包装7
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Stratix®
  • LAB/CLB数3247
  • 逻辑元件/单元数32470
  • RAM 位总计3317184
  • 输入/输出数683
  • 门数-
  • 电源电压1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳956-BGA
  • 供应商设备封装956-BGA覆晶式(40x40)