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EP1AGX60DF780I6N 发布时间 时间:2023/7/28 11:59:50 查看 阅读:575

产品概述

产品型号

EP1AGX60DF780I6N

描述

集成电路FPGA 350 I/O 780FBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

英特尔

系列

阿里亚GX

打包

托盘

零件状态

活性

电压-电源

1.15V?1.25V

工作温度

-40°C?100°C(TJ)

包装/箱

780-BBGA

供应商设备包装

780-FBGA(29x29)

基本零件号

EP1AGX60

产品图片

EP1AGX60DF780I6N

EP1AGX60DF780I6N

规格参数

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

符合欧盟RoHS

状态

转入

最大时钟频率

640.0兆赫

JESD-30代码

S-PBGA-B780

JESD-609代码

1号

总RAM位

2528640

CLB数量

60100.0

输入数量

350.0

输出数量

350.0

端子数

780

最低工作温度

-40℃

最高工作温度

100℃

组织

60100 CLBS

峰值回流温度(℃)

245

电源

1.2,2.5 / 3.3

资格状态

不合格

座高

3.5毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.2伏

最小供电电压

1.15伏

最大电源电压

1.25伏

安装类型

表面贴装

温度等级

产业

终端完成

锡/银/铜(Sn / Ag / Cu)

终端表格

端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度最大值(秒)

40

长度

29.0毫米

宽度

29.0毫米

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包装等效代码

BGA780,28X28,40

包装形状

广场

包装形式

网格阵列

制造商包装说明

29 X 29 MM,1 MM间距,无铅,FBGA-780

环境与出口分类

无铅状态/RoHS状态

无铅/符合RoHS

水分敏感性水平(MSL)

3(168小时)

特点

■收发器模块功能

  • 带有CDR的高速串行收发器通道最高支持3.125 Gbps。

  • 具有4、8或12个高速全双工串行收发器通道的设备

  • 支持以下基于CDR的总线标准-PCI Express,千兆以太网,SDI,SerialLite II,XAUI和Serial RapidIO,以及使用其基本模式开发专有的,基于串行的IP的能力

  • 单独的发射器和接收器通道掉电功能,可减少非操作期间的功耗

  • 发送器输出缓冲器上支持1.2V和1.5V伪电流模式逻辑(PCML)

  • 信号丢失的接收器指示器(仅在PCI Express [PIPE]模式下可用)

  • 热插拔功能,无需使用外部设备即可支持热插拔或热插拔以及电源排序

  • 符合PIPE,XAUI,千兆位以太网,串行数字接口(SDI)和串行RapidIO的专用电路

  • 8B / 10B编码器/解码器执行8位至10位编码和10位至8位解码

  • 相位补偿FIFO缓冲区在收发器模块和逻辑阵列之间执行时钟域转换

  • 符合XAUI的通道对齐器

■主要设备功能:

  • TriMatrix存储器由三种RAM块大小组成,可实现真正的双端口存储器和性能高达380 MHz的先进先出(FIFO)缓冲区

  • 最多16个全局时钟网络,每个设备最多32个区域时钟网络

  • 高速DSP模块提供乘法器,乘法累加功能和有限脉冲响应(FIR)滤波器的专用实现

  • 每个设备最多四个增强的锁相环(PLL)提供扩频,可编程带宽,时钟切换以及高级乘法和相移

  • 支持多种单端和差分I / O标准

  • 多达47个通道上的高速源同步差分I / O支持

  • 支持源同步总线标准,包括SPI-4阶段2 (POS-PHY级别4),SFI-4.1,XSBI,UTOPIA IV,NPSI和CSIX-L1

  • 支持高速外部存储器,包括DDR和DDR2 SDRAM 以及SDR SDRAM

  • 支持Altera?MegaCore?功能和Altera Megafunction合作伙伴计划(AMPP SM)的多个知识产权宏功能

■支持远程配置更新

CAD模型

EP1AGX60DF780I6N符号

EP1AGX60DF780I6N符号

EP1AGX60DF780I6N脚印

EP1AGX60DF780I6N脚印

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EP1AGX60DF780I6N

EP1AGX60DF780I6N参数

  • 产品培训模块Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • 标准包装12
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Arria GX
  • LAB/CLB数3005
  • 逻辑元件/单元数60100
  • RAM 位总计2528640
  • 输入/输出数350
  • 门数-
  • 电源电压1.15 V ~ 1.25 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳780-BBGA
  • 供应商设备封装780-FBGA(29x29)
  • 配用544-2372-ND - KIT DEV ARRIA GX 1AGX60N
  • 其它名称544-2385