时间：2025/12/25 1:08:28
阅读：10
EP1AGX35DF780I6N是一款由Intel（收购自Altera）推出的FPGA（现场可编程门阵列）芯片，属于Arria? GX系列。该芯片专为中端应用设计，提供了高性能、低功耗和丰富的I/O功能，适用于通信、工业控制、视频处理和嵌入式系统等领域。该器件采用780引脚的FBGA封装，具备较高的逻辑密度和灵活的可编程能力。
型号：EP1AGX35DF780I6N
制造商：Intel（Altera）
系列：Arria GX
逻辑单元数量：33,792
嵌入式存储器：1,190 kbits
乘法器数量：72
I/O引脚数量：480
封装类型：FBGA
引脚数：780
工作温度：工业级（-40°C至+85°C）
电源电压：2.5V、3.3V及内核电压1.2V
最大系统门数：约350万
收发器数量：4通道
最大数据速率：3.75 Gbps
EP1AGX35DF780I6N是一款高性能FPGA芯片，具备丰富的逻辑资源和I/O能力。其核心特性包括33,792个逻辑单元，支持复杂的状态机和算法实现；高达480个用户可配置I/O引脚，适用于多种接口标准，如LVDS、PCIe和DDR2/DDR3 SDRAM。芯片内部集成了1,190 kbits的嵌入式存储器，可配置为FIFO、缓存或分布式存储器，提升系统性能。此外，该芯片支持72个硬件乘法器，适用于数字信号处理（DSP）任务，如滤波、FFT和图像处理。
该FPGA还具备高速收发器功能，包含4个通道的SERDES收发器，最大数据速率达3.75 Gbps，适用于高速通信协议，如千兆以太网、光纤通道和SDI视频传输。其低功耗设计在保证高性能的同时，减少了系统的热损耗，提高了整体能效。此外，EP1AGX35DF780I6N支持多种时钟管理功能，包括PLL（锁相环）和DLL（延迟锁相环），可实现精确的时钟分配和相位控制。
在封装方面，EP1AGX35DF780I6N采用780引脚的FBGA封装，适用于高密度PCB布局。其支持多种电源电压，包括2.5V、3.3V和1.2V，满足不同外围设备的供电需求。该芯片还具备强大的配置能力和灵活的调试功能，支持JTAG、AS、PS等配置模式，并可通过SignalTap II逻辑分析仪进行实时调试。
EP1AGX35DF780I6N广泛应用于多个高性能领域，包括通信基础设施（如无线基站、光模块、以太网交换）、工业自动化（如PLC控制器、运动控制、传感器融合）、视频与图像处理（如高清视频采集、图像增强、编解码）、嵌入式系统（如智能卡、数据采集系统）以及测试与测量设备（如示波器、逻辑分析仪）。此外，该芯片还可用于高速数据采集系统、雷达信号处理、医疗成像设备和航空航天控制系统。
EP1AGX25DF672C5N, EP1AGX40DF780I6N
