架构：32位/64位处理器
　　主频：最高可达1.2GHz
　　内存支持：支持DDR3/DDR4 SDRAM，最高支持4GB
　　存储支持：支持NAND Flash、eMMC等存储介质
　　工作温度：-40°C至+85°C
　　电源电压：1.2V至3.3V
　　封装类型：BGA封装

ENGR-7600 芯片具备多项先进的技术特性，使其在复杂的应用环境中表现出色。首先，该芯片采用了高性能的处理器核心，具备出色的运算能力和多任务处理能力，适用于实时控制和数据处理任务。
　　其次，ENGR-7600 集成了多种外围接口，如SPI、I2C、UART、CAN、USB和以太网接口，极大地提升了系统的扩展性和兼容性。这些接口可以连接各种传感器、显示屏、存储设备和其他外设，满足不同应用场景的需求。
　　此外，该芯片具备良好的电源管理能力，支持多种低功耗模式，适用于对能耗敏感的嵌入式系统。ENGR-7600 还具备较高的工作温度范围（-40°C至+85°C），适合在工业环境和恶劣条件下运行。
　　安全性方面，ENGR-7600 提供了硬件加密支持，包括AES、SHA等多种加密算法，确保数据传输和存储的安全性。该芯片还支持看门狗定时器和硬件错误检测机制，提升了系统的稳定性和可靠性。
　　最后，ENGR-7600 采用先进的BGA封装技术，减小了芯片体积，提高了集成度，便于在紧凑型设备中使用。

ENGR-7600 芯片广泛应用于多个领域，包括但不限于工业自动化控制、智能仪表、通信基站、车载终端、智能安防设备和边缘计算设备。其强大的处理能力和丰富的接口使其成为高性能嵌入式系统的理想选择。在工业控制领域，该芯片可用于PLC控制器、电机控制和传感器网络；在通信设备中，ENGR-7600 可用于路由器、交换机和无线基站的主控芯片；在智能终端方面，该芯片可支持高清显示屏、数据采集和本地智能分析等功能。

ENGR-7610, i.MX 8M, AM335x