架构类型：定点DSP
　　主频：200MHz
　　指令周期：5ns
　　内核电压：1.2V
　　I/O电压：3.3V
　　封装类型：LQFP
　　引脚数：144
　　工作温度范围：-40°C至+85°C

ENGR-7373 芯片采用高性能16位定点架构，具备高达200MHz的主频，可实现每秒2亿次乘加运算（MAC），满足复杂音频和语音算法的处理需求。其指令周期仅为5ns，确保了快速的实时信号处理能力。芯片内置大容量的SRAM和灵活的DMA控制器，支持多通道音频数据的高效传输与处理。此外，ENGR-7373 提供丰富的外设接口，包括I2S、SPI、UART和GPIO，便于与外部设备进行无缝连接。
　　在功耗方面，ENGR-7373 采用先进的低功耗设计技术，支持多种省电模式，适用于电池供电设备和高能效要求的应用场景。其1.2V内核电压和3.3V I/O电压设计，兼顾了性能与功耗的平衡。芯片的LQFP-144封装形式提供了良好的散热性能和较高的集成度，适合在紧凑型电路设计中使用。
　　ENGR-7373 还具备强大的音频处理能力，支持多种音频编解码标准，如PCM、ADPCM和AAC，广泛应用于语音识别、回声消除、噪声抑制和音频增强等场景。其高可靠性和宽工作温度范围（-40°C至+85°C）也使其适用于工业级和车载环境。

ENGR-7373 主要应用于需要高效音频和语音处理的嵌入式系统中，如智能音箱、语音助手设备、车载语音控制系统、工业语音识别终端和高清音频播放器。此外，该芯片也可用于通信设备中的信号调制解调、数据压缩和无线音频传输等领域。

ADSP-21489, TMS320C5515