EN25B16-75HCP 时间：2025/7/23 0:40:56 阅读：7

EN25B16-75HCP 是一款由Eon Silicon Solution（矽创电子）制造的串行闪存存储器芯片，型号为EN25B16，属于EEPROM和Flash存储器类别。该器件采用SPI（串行外设接口）进行数据通信，具有16Mbit的存储容量，适用于需要非易失性存储器的应用场合，例如固件存储、配置数据保存等。该封装为32引脚SSOP（Shrink Small Outline Package），工作温度范围为工业级标准（-40°C至+85°C），适用于多种工业和消费类电子产品。

参数

容量：16Mbit
　　接口类型：SPI
　　工作电压：2.7V至3.6V
　　时钟频率：75MHz
　　封装类型：32引脚SSOP
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　存储器类型：Flash
　　数据保持时间：100年
　　擦写周期：10万次

特性

EN25B16-75HCP具有多种优异的性能和可靠性特点。首先，它采用了高速SPI接口，最高时钟频率可达75MHz，使得数据读写速度较快，适用于对速度有要求的应用场景。其次，该芯片的工作电压范围为2.7V至3.6V，具有良好的电源适应性，适用于多种供电环境。其存储容量为16Mbit，分为多个可编程的扇区，支持灵活的存储管理。此外，EN25B16-75HCP具备高可靠性，数据保持时间可达100年，擦写次数高达10万次，满足长期使用的需求。其工业级工作温度范围（-40°C至+85°C）使其能够在较为恶劣的环境中稳定工作。最后，该芯片采用32引脚SSOP封装，体积小巧，便于集成在紧凑型电路板设计中。

应用

EN25B16-75HCP广泛应用于需要大容量非易失性存储器的嵌入式系统中，例如网络设备、工业控制器、通信模块、智能卡终端、消费类电子产品（如数字电视、机顶盒、数码相机）以及各种需要固件或配置数据存储的场合。由于其高速SPI接口和低功耗特性，EN25B16-75HCP也适用于对功耗和响应速度有一定要求的便携式设备和物联网（IoT）终端设备。此外，该芯片还可用于数据日志记录、系统参数存储以及引导代码（Boot Code）的保存等应用场景。