容值：4700 pF (4.7 nF)
　　 容差：±20%
　　 额定电压：1000 VDC
　　 温度系数：X7R
　　 封装尺寸：1210（公制3225）
　　 工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　 绝缘电阻：10,000 MΩ min
　　 介质材料：陶瓷（Class II）

EMVY6R3SDA472MLN0S 电容器采用多层陶瓷结构，具有良好的高频特性，能够在高频条件下保持较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而有效降低电路中的噪声和干扰。其X7R温度系数意味着在-55°C至+125°C的温度范围内，电容值的变化率不超过±15%，保证了在极端温度条件下的稳定性。此外，该电容器具有较高的额定电压（1000 VDC），适合用于高压电路的去耦和滤波。1210封装尺寸提供了良好的焊接稳定性和机械强度，适用于自动化贴片工艺。该器件符合RoHS环保标准，不含铅和有害物质，适用于环保要求较高的电子产品。
　　由于其优异的电气性能和环境适应性，EMVY6R3SDA472MLN0S 常用于高可靠性电子系统中，例如电源模块、变频器、工业自动化设备以及汽车电子控制系统。其表面贴装设计也有助于提高PCB布线密度，减少电路板体积。

EMVY6R3SDA472MLN0S 多层陶瓷电容器广泛应用于多种电子设备中，包括但不限于：工业控制设备中的滤波与稳压电路；电源管理系统中的去耦电容；通信设备中的射频滤波与信号耦合；汽车电子系统中的ECU、传感器和车载电源模块；医疗电子设备中的精密电源调节电路；LED照明驱动电路中的高压滤波电容等。该电容器凭借其高耐压和稳定性能，特别适用于需要长期稳定工作的高可靠性应用场景。

TDK C3225X7R1H472K230AC，Murata GRM32ER71H472KA01L，Samsung CL32B472KBHNNNE