时间：2025/9/11 3:56:03
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EMVY6R3ADA101MF55G 是一款由 Taiyo Yuden 生产的多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于电子设备中的去耦、滤波和储能等应用。该电容器采用表面贴装封装，适用于高密度电路设计。其额定电容为 100 pF，额定电压为 6.3 V，适用于消费类电子产品、通信设备和汽车电子等领域的电源管理电路。
类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
电容：100 pF
容差：±20%
额定电压：6.3 V
温度系数：X7R
封装类型：0402（1005 公制）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
尺寸：1.0 mm x 0.5 mm x 0.5 mm
电介质材料：陶瓷
最大高度：0.5 mm
包装形式：卷带（Tape and Reel）
EMVY6R3ADA101MF55G 电容器具有多个关键特性，使其适用于各种电子应用。首先，该电容器采用 X7R 温度系数陶瓷材料，能够在 -55°C 至 +125°C 的宽温度范围内保持稳定的电容值，电容变化率控制在 ±15% 以内，适用于温度变化较大的环境。其次，其小型封装（0402 / 1005 公制）使其适用于高密度 PCB 布局，满足现代电子设备对小型化的需求。此外，该器件具备良好的高频特性，适用于去耦和旁路应用，能够有效滤除高频噪声，提高电路稳定性。该电容器符合 RoHS 标准，无铅环保，适用于自动化贴片工艺，并具备较高的机械强度和热稳定性，确保在 SMT（表面贴装技术）过程中不会因热应力或机械应力而损坏。最后，该器件的卷带封装形式便于自动贴装设备使用，提高了生产效率。
EMVY6R3ADA101MF55G 电容器广泛应用于多种电子设备中，主要用于去耦、滤波和储能等电路功能。在消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备，该电容器常用于电源管理电路和射频模块，提供稳定的电压和滤除高频噪声。在通信设备中，如基站、路由器和交换机，该器件用于高速数据传输电路中的信号滤波和去耦，提高信号完整性和系统稳定性。此外，在汽车电子系统中，如车载信息娱乐系统、ADAS（高级驾驶辅助系统）和车载充电器，该电容器用于电源稳压和 EMI（电磁干扰）抑制，确保系统在恶劣电气环境下的可靠运行。工业控制设备，如 PLC（可编程逻辑控制器）、传感器模块和工业计算机，也广泛采用该电容器以提高电路的稳定性和抗干扰能力。
GRM155R71E101KA01D, C0603X7R1E101K050BC, CL10B101KB8LNNC
