电容值：220pF
　　容差：±20%
　　额定电压：50V
　　温度系数：C0G（NP0）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装尺寸：0603（公制1608）
　　介质材料：陶瓷

EMVL6R3ADA221MF80G 电容器具有多项优异的电气和机械特性，适用于广泛的电子应用。首先，其采用C0G（NP0）介质材料，具有极高的温度稳定性，电容值在工作温度范围内变化极小，非常适合用于振荡器、滤波器和定时电路等对精度要求高的场合。
　　其次，该器件的额定电压为50V，能够在中高压环境下稳定运行，同时具有较低的介电吸收和极低的损耗角正切（tanδ），确保信号传输的高保真度。
　　此外，该MLCC采用了0603（公制1608）的小型封装尺寸，既节省空间，又便于自动化贴片生产，适用于智能手机、通信模块、传感器和便携式电子产品等对尺寸敏感的应用场景。
　　其表面贴装技术（SMD）也降低了寄生电感和电阻，提高了高频性能，适用于射频（RF）和高速数字电路。
　　最后，村田作为全球领先的电子元器件制造商，确保了该产品的高可靠性和一致性，适用于工业、汽车电子和医疗设备等高要求领域。

EMVL6R3ADA221MF80G 多层陶瓷电容器因其优异的电气性能和高可靠性，广泛应用于多个电子领域。在通信设备中，该电容器常用于射频电路中的耦合、滤波和旁路，确保信号的高稳定性和低噪声。在工业控制设备中，它用于电源滤波、信号调理和时钟电路，提高系统的稳定性。
　　在消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备，该器件因其小尺寸和高性能而被广泛采用，用于电源去耦、信号处理和射频前端电路。
　　此外，在汽车电子系统中，如ECU（电子控制单元）、车载通信模块和传感器电路中，该MLCC用于确保电子系统在恶劣环境下的可靠运行。
　　医疗电子设备中，该电容器也被用于精密测量电路和高频信号处理模块，确保设备的准确性和稳定性。

C0603C221K5RACTU, GRM188R71H221KA01D