电容量：1000 pF (1 nF)
　　额定电压：6.3 V DC
　　容差：±20%
　　尺寸：0603（公制1608）
　　温度特性：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装形式：表面贴装(SMD)
　　电介质材料：陶瓷
　　最大高度：0.55 mm
　　包装方式：卷带（Tape & Reel）

EMV-6R3ADA102MJA0G 电容器采用陶瓷介质与X7R温度特性，使其在宽温度范围内保持稳定的电性能。该电容器具有良好的温度稳定性，在-55°C到+125°C之间，电容值变化在±15%以内，适用于高可靠性电子设备。
　　此外，该元件具有小型化和轻量化的特点，符合现代电子设备对高密度组装的需求。其0603（1608公制）的封装尺寸，使得它在便携式设备、通信模块和消费电子产品中广泛应用。
　　由于其容差为±20%，适用于对容值精度要求不十分苛刻的应用场景，如去耦、滤波和旁路电路等。该电容器具备优异的高频响应特性，适合用于高速数字电路和射频电路中的去耦和滤波。
　　EMV-6R3ADA102MJA0G 的表面贴装封装设计，便于自动化贴片工艺，提高生产效率并降低制造成本。该元件符合RoHS指令，适用于环保型电子产品制造。

该电容器广泛应用于各类电子设备中，包括但不限于：消费类电子产品（如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备）、计算机及其外设设备、通信设备（如路由器、交换机、基站）、工业控制设备、汽车电子系统（如ECU、车载娱乐系统）以及电源管理模块。
　　在电路设计中，该电容器常用于电源去耦、信号滤波、旁路电容、振荡电路稳定、阻抗匹配等场景。由于其良好的高频响应特性，特别适用于数字IC的去耦应用，有助于降低电源噪声、提高系统稳定性。
　　在汽车电子领域，该电容器可用于满足EMC/EMI抑制需求，提升系统的抗干扰能力。在射频电路中，它可作为滤波电容或匹配网络中的关键元件，确保信号的完整性与稳定性。

TDK C1608X7R1E102MA003T, Murata GRM188R71E102MA12, Kemet C0805X7R1E102MA060K