时间：2025/9/10 17:25:27
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EMLD6R3ADA101MF73G 是一种多层陶瓷电容器（MLCC），由Echelon Corporation生产。该电容器采用表面贴装封装，具备高稳定性和可靠性，广泛应用于工业电子设备、自动化系统以及通信设备中。这种电容器的设计符合RoHS标准，确保其在环保要求较高的应用中可以安全使用。
容值：100pF
容差：±20%
额定电压：6.3V
温度系数：C0G（NP0）
封装尺寸：0402
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
绝缘电阻：10,000MΩ
介电材质：陶瓷
EMLD6R3ADA101MF73G 具备优异的温度稳定性，其C0G（NP0）介质材料确保电容值在温度变化时保持稳定。该电容器的容差为±20%，适用于对精度要求不极端但需要稳定性能的电路应用。其额定电压为6.3V，适合低电压应用环境。封装尺寸为0402，适合高密度PCB布局设计，同时支持自动贴装工艺，提高了生产效率。
此外，该电容器具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），能够有效减少电路中的噪声和信号干扰，提高整体电路的稳定性。EMLD6R3ADA101MF73G 还具有良好的抗湿性和抗老化性能，确保其在长期使用过程中保持稳定的电气性能。由于其符合RoHS标准，因此可在环保要求较高的电子产品中使用。
EMLD6R3ADA101MF73G 电容器适用于多种电子设备和系统中，包括但不限于工业自动化控制系统、消费类电子产品、通信模块、汽车电子系统以及便携式设备。在工业控制设备中，它可用于去耦和滤波电路，以确保电源稳定并减少高频噪声。在消费电子产品中，如智能手机和平板电脑，该电容器用于维持稳定的电压供应，提高设备的运行可靠性。在汽车电子系统中，EMLD6R3ADA101MF73G 可用于传感器电路和控制模块，以应对复杂的电磁环境和温度变化。此外，该器件也适用于需要高稳定性和高精度的射频（RF）电路中，以确保信号的完整性。
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