时间：2025/12/27 10:26:06
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EMK325BJ106MNHT是三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于X5R陶瓷介质类型，具有较高的电容稳定性，适用于广泛的工作温度范围。其标称电容值为10μF（106表示10后跟6个零，单位为pF，即10,000,000 pF = 10μF），额定电压为25V DC，封装尺寸为1210（3225公制），符合行业标准贴片封装规格，便于自动化贴装和回流焊工艺。该电容器采用镍阻挡层电极结构（Ni-barrier electrode），具备良好的抗硫化性能，适合在工业、汽车及高可靠性电子设备中使用。EMK325BJ106MNHT以其小体积、大容量和稳定的电气特性，在电源去耦、滤波、旁路等电路中广泛应用。由于其低等效串联电阻（ESR）和良好的频率响应，能够在开关电源、DC-DC转换器、FPGA和微处理器供电系统中发挥出色的性能。此外，该器件符合RoHS环保要求，并通过AEC-Q200认证，可用于汽车电子系统。
电容：10μF
额定电压：25V DC
温度特性：X5R（±15%）
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
电容容差：±20%
封装尺寸：1210（3.2mm x 2.5mm）
介质材料：X5R陶瓷
电极结构：Ni-barrier（抗硫化）
安装类型：表面贴装（SMD）
产品等级：工业级/汽车级
符合标准：RoHS、AEC-Q200
EMK325BJ106MNHT具备优异的电容稳定性和温度特性，采用X5R陶瓷介质，确保在-40°C至+85°C的宽温度范围内电容变化控制在±15%以内，这对于需要稳定电源滤波的应用至关重要。其10μF的大电容值在1210封装内实现了较高的体积效率，满足现代电子产品对小型化和高集成度的需求。该器件的25V额定电压使其适用于多种中低压电源系统，如3.3V、5V或12V供电线路中的去耦和储能应用。独特的镍阻挡层电极设计增强了其抗环境应力能力，特别是在高湿度、含硫气氛等恶劣环境中表现出更强的可靠性，防止因银电极迁移导致的短路失效。该结构也提升了焊接可靠性和长期耐久性。此外，该电容器具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），有助于有效抑制高频噪声，提升电源完整性。在高速数字电路中，如微处理器、DSP或FPGA的电源引脚附近使用时，能快速响应瞬态电流变化，维持电压稳定。器件采用三层端子电极结构，增强了机械强度，减少因PCB弯曲或热应力引起的裂纹风险。制造过程遵循严格的品质控制体系，确保批次一致性与高良率。其符合AEC-Q200汽车级可靠性标准，意味着它经过了高温寿命、温度循环、湿热偏置等多种严苛测试，适用于发动机控制单元、车载信息娱乐系统、ADAS传感器等汽车电子模块。同时，产品符合RoHS指令，不含铅等有害物质，支持无铅回流焊工艺，适应现代绿色制造趋势。
EMK325BJ106MNHT广泛应用于各类需要稳定大容量去耦的电子系统中。常见用途包括开关模式电源（SMPS）的输入输出滤波，用于平滑电压波动并降低纹波噪声。在DC-DC转换器模块中，作为输入储能和输出滤波电容，可有效应对负载突变带来的电压跌落或过冲。在高性能计算平台中，如服务器主板、网络通信设备、工业控制板卡上，该电容常用于为CPU、GPU、ASIC或FPGA的核心供电轨提供局部能量储备，保障瞬态响应能力。此外，在汽车电子领域，该器件被广泛用于车身控制模块、电池管理系统（BMS）、车载充电机（OBC）和DC-DC变换器中，因其具备抗硫化和AEC-Q200认证，可在复杂车载环境中长期稳定运行。消费类电子产品如高端显示器、路由器、智能家电的电源管理单元中也常见其身影。由于其1210封装具有较好的焊接稳定性和抗机械应力能力，适合在振动或温变剧烈的环境中使用。在工业自动化设备、医疗仪器和安防监控系统中，该电容器同样承担着关键的电源去耦和信号滤波功能，确保系统稳定运行。其低ESR特性使其在高频开关电路中表现优异，能够有效吸收高频干扰，提升整体电磁兼容性（EMC）性能。
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"GRM32DR71E106KA12L",
"C3225X5R1E106K",
"CL32A106KOQNNNE",
"TC3225X5R256M"
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