型号：EMK107SD682KA-T
　　制造商：Samsung Electro-Mechanics
　　封装/尺寸：0603（1608公制）
　　电容值：6.8nF（6800pF）
　　容差：±10%
　　额定电压：50V DC
　　介质材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　温度特性：ΔC/C ≤ ±15%
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　层数结构：多层陶瓷
　　端接材质：镍障层、锡外涂层（Ni-Sn）
　　产品系列：EMK107
　　RoHS合规性：符合
　　无铅工艺：是
　　耐焊热性：通过JEDEC Level 1测试
　　电容稳定性：中等（适用于非精密应用）
　　ESR（等效串联电阻）：低
　　自谐振频率（SRF）：典型值约数百MHz（取决于具体应用条件）

EMK107SD682KA-T所采用的X7R陶瓷介质赋予其优异的温度稳定性和长期可靠性，能够在极端环境条件下维持稳定的电性能。X7R材料的特点是在宽温度范围内（-55°C至+125°C）电容值的变化控制在±15%以内，这使得该器件非常适合用于对温度敏感但不需要极高精度的应用场合，例如电源去耦和中频滤波电路。
　　该电容器的0603封装尺寸（1.6mm x 0.8mm）实现了高度的小型化，有助于节省PCB空间，满足现代电子产品向轻薄化发展的趋势。尽管体积小巧，其仍能承受50V的工作电压，体现了高介电强度与紧凑设计的良好结合。此外，其内部多层结构通过交替堆叠陶瓷介质与内电极（通常为镍或铜），显著提升了单位体积内的电容密度，同时降低了等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR），从而增强了高频响应能力。
　　EMK107SD682KA-T具备优良的机械强度和抗热冲击性能，在回流焊过程中不易产生裂纹或分层现象。其端电极为三层结构（铜-镍-锡），确保了良好的可焊性和长期连接可靠性，适用于自动化贴片生产线。此外，该器件通过了AEC-Q200等可靠性认证，可用于汽车电子系统中，如车身控制模块、传感器接口和车载信息娱乐系统。
　　由于其非铁电介质特性，相比Y5V等材料，X7R在电压偏置下的电容衰减较小，能够在一定直流偏压下保持相对稳定的电容表现，进一步提升电路稳定性。综合来看，EMK107SD682KA-T是一款兼具性能、尺寸与可靠性的通用型MLCC，适用于多种严苛应用场景。

EMK107SD682KA-T广泛应用于各类需要稳定电容性能和小型封装的电子电路中。在消费类电子产品中，它常用于智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源去耦和噪声滤波，有效抑制高频干扰，提升系统稳定性。
　　在通信设备领域，该电容器可用于射频模块、Wi-Fi模块和蓝牙模块中的耦合与旁路电路，凭借其较低的ESR和良好的高频特性，能够有效改善信号完整性。在电源管理系统中，EMK107SD682KA-T被用作DC-DC转换器输出端的滤波电容，帮助平滑电压波动，提高电源效率。
　　在工业控制和自动化设备中，该器件适用于PLC模块、传感器信号调理电路以及接口保护电路，提供稳定的电容支持。此外，由于其符合AEC-Q200标准，该电容也常见于汽车电子系统，包括发动机控制单元（ECU）、车载摄像头模块、仪表盘显示驱动和车内照明控制系统。
　　在医疗电子设备中，因其高可靠性和无铅环保特性，也被用于便携式监护仪、血糖仪等低功耗设备中。总体而言，EMK107SD682KA-T凭借其宽温范围、适中精度和高可靠性，成为众多中高端电子设计中的首选MLCC之一。

GRM188R71H682KA33D
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