尺寸代码：1005 (0402)
　　电容值：47nF (47000pF)
　　容差：±10%
　　额定电压：25V DC
　　温度特性：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　介质材料：陶瓷（X7R类）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　端接类型：镍阻挡层/锡涂层（Ni-Sn）
　　老化特性：符合EIA标准
　　ESR（等效串联电阻）：低，典型值在MHz频段下低于100mΩ
　　自谐振频率（SRF）：依据PCB布局和测量条件变化，通常在数百MHz范围内

EMK107BJ473K作为一款基于X7R陶瓷介质的多层陶瓷电容器，具备良好的电容稳定性与温度适应能力。X7R材质意味着其电容值在-55°C至+125°C的工作温度范围内变化不超过±15%，相较于Z5U或Y5V等高介电常数材料，X7R在温度稳定性方面表现优异，适用于需要一定电容保持率的应用场景。该电容器采用1005（0402）小型化封装，极大节省了PCB空间，特别适合高密度组装的现代电子产品设计需求。其结构设计确保了可靠的机械强度和热循环耐受性，在回流焊过程中不易产生裂纹或分层现象。
　　该器件具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在中高频去耦应用中表现出色，能够有效滤除电源线上的噪声干扰，提升系统稳定性。此外，由于其非极性特性，无需考虑安装方向，简化了电路设计与装配流程。端电极采用镍阻挡层和锡外涂层结构，提供了良好的可焊性和长期可靠性，防止银离子迁移问题，并兼容无铅焊接工艺。在批量生产中，该型号具备高度一致性和良品率，有利于提高整机良率。
　　尽管X7R材料存在一定的直流偏压效应——即随着施加电压接近额定值，实际电容值会有所下降，但在多数低压应用场景（如3.3V或5V电源轨）中影响较小。因此，在选择此类电容时建议参考厂商提供的直流偏压特性曲线进行降额设计。整体而言，EMK107BJ473K是一款性价比高、通用性强的表面贴装电容器，广泛用于解耦、滤波、耦合和旁路电路中，尤其适合对尺寸敏感且要求稳定性能的消费类电子和通信设备。

EMK107BJ473K主要应用于各类需要中等电容值且对温度稳定性有一定要求的电子设备中。常见使用场景包括便携式消费电子产品，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备，其中用于电源管理单元的输入输出滤波、处理器核心供电的去耦以及射频模块的信号耦合。在通信基础设施中，该电容器可用于基站前端电路、光模块内部电源稳压路径，以抑制高频噪声并提升信号完整性。此外，在计算机主板、内存条和显卡上，该型号常被布置于DC-DC转换器周围，作为局部储能元件，平滑电压波动，降低电源阻抗。
　　工业控制与自动化设备也广泛采用此类电容，例如PLC控制器、传感器信号调理电路和人机界面（HMI）装置，用于消除电磁干扰（EMI）并增强系统抗扰度。在汽车电子领域，虽然车规级版本更为严格（如AEC-Q200认证），但EMK107BJ473K的工业级型号仍可用于非关键性的车载信息娱乐系统或辅助电源模块中。医疗电子设备中，该电容器可用于低功耗监测仪器的模拟前端滤波电路，确保信号采集精度。总之，凡涉及中等电容值、小尺寸封装和良好温度特性的场合，EMK107BJ473K均是一个可靠的选择。

GRM155R71E474KA88
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　　C1005X7R1E474K
　　CC0402KRX7R9BB474