制造商：Murata
　　产品系列：EMK
　　电容值：150nF (0.15μF)
　　容差：±10%
　　额定电压：6.3V
　　温度特性：X7R (ΔC/C ≤ ±15% from -55°C to +125°C)
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装/外壳：0402（1005公制）
　　端接类型：镍/锡（Ni/Sn）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　介质材料：陶瓷
　　直流偏压特性：随电压上升电容值略有下降
　　老化特性：典型老化率≤2.5%/decade（对于X7R材料）
　　包装形式：编带（Tape and Reel）
　　阻抗特性：低ESR和ESL设计，适合高频去耦应用

EMK107BJ154KA-T采用先进的多层陶瓷结构设计，具有优异的电气稳定性和机械强度。其核心介质材料为X7R类型的陶瓷，确保在宽温度范围内（-55°C至+125°C）电容值变化不超过±15%，满足大多数非精密电路的应用需求。相较于C0G/NP0类电容器，X7R材料在保持较高介电常数的同时实现了较小封装下的较大电容容量，因此在空间受限的设计中尤为受欢迎。该器件额定电压为6.3V，适用于低压电源轨的去耦与滤波，例如在3.3V或5V系统中为IC提供稳定的局部储能。尽管其电容值会随着施加直流偏压而有所降低——这是高介电常数陶瓷材料的共性——但在多数实际应用场景下仍能提供足够的有效电容。
　　该产品采用0402小型化封装，尺寸仅为1.0mm × 0.5mm × 0.5mm左右，极大提升了印刷电路板上的元件布局灵活性，特别适合高集成度的便携式电子设备如智能手机、可穿戴装置和平板电脑。其端子经过镍/锡镀层处理，保证了良好的可焊性与抗腐蚀能力，兼容回流焊和波峰焊工艺。此外，产品符合RoHS指令要求，不含铅、镉等有害物质，适用于绿色环保电子产品制造。生产过程中严格执行AEC-Q200等可靠性标准测试流程，包括耐湿性、热冲击、寿命试验等，确保在复杂环境条件下长期稳定运行。村田独有的材料配方和叠层工艺也赋予该电容较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而在高频段表现出色，能有效抑制开关噪声和瞬态干扰，提升系统电磁兼容性（EMC）性能。

EMK107BJ154KA-T主要应用于需要小型化、高性能去耦电容的各类电子系统中。常见用途包括数字集成电路（如MCU、FPGA、ASIC）的电源引脚旁路，用以滤除高频噪声并稳定供电电压。在便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑、蓝牙耳机和智能手表中，该电容因其微小体积和可靠性能成为首选的去耦元件。它也被广泛用于射频模块前端电路中，作为偏置通路的交流接地或耦合电容。在电源管理单元（PMU）、DC-DC转换器输出端以及LDO稳压器周围，该器件可用于输入/输出滤波，改善动态响应并减少纹波。工业控制设备中的传感器接口电路、数据采集系统和通信接口（如I2C、SPI总线）也常使用此类电容进行信号完整性优化。此外，在汽车电子中的非动力系统（如车载信息娱乐系统、仪表盘模块）中，若工作条件不超出其额定参数，也可采用该型号进行去噪处理。医疗电子设备、物联网节点和无线模块等对空间和功耗敏感的应用场景同样适用。得益于其标准化封装和广泛的供应链支持，该器件便于自动化贴片生产，适用于大批量制造流程。

GRM155R71E154KA01D
　　CL10A154KAQNPNQC
　　CC0402KRX7R9BB154
　　LCAM154K474MA4
　　EMK107BJ154KA-P