时间：2025/12/27 10:36:05
阅读：14
EMK107BBJ475MAHT是村田制作所（Murata Manufacturing）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于通用型贴片电容，广泛应用于各类电子设备中，用于电源去耦、信号滤波、旁路和储能等电路功能。此型号遵循EIA标准尺寸封装，具体为0603（英制），即公制1608，适合高密度表面贴装技术（SMT），在现代小型化电子产品中具有很高的适用性。该电容器采用镍/钯内电极体系，外电极通常为三层端子结构（铜镍锡），具备良好的可焊性和耐热性，适用于回流焊接工艺。
EMK107BBJ475MAHT的命名遵循村田的标准型号规则：其中'EMK'表示常规商用MLCC产品线，'107'对应0603封装尺寸，'B'代表X7R温度特性介质材料，'BJ'表示额定电压与端接类型组合代码，'475'表示标称电容值4.7μF（即47×10^5 pF），'M'为容差±20%，'A'表示端电极类型，'H'和'T'分别代表编带包装形式和符合RoHS环保要求。该器件工作温度范围为-55°C至+125°C，满足工业级应用需求，并且具有较高的可靠性与稳定性。
电容值：4.7μF
容差：±20%
额定电压：6.3V
温度特性：X7R
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
封装尺寸：0603（1608公制）
介质材料：陶瓷
电极结构：Ni/Pd内电极，三层端子（Cu/Ni/Sn）
安装方式：表面贴装（SMD）
包装形式：卷带包装（Tape and Reel）
符合标准：RoHS compliant, AEC-Q200（部分等级）
EMK107BBJ475MAHT采用X7R类高介电常数陶瓷材料作为介质，具有相对稳定的电气性能，在宽温度范围内电容变化率控制在±15%以内（典型值），满足大多数非精密电路的应用要求。相较于C0G/NP0材质电容，X7R材料能够在较小封装内容纳更高的电容量，因此特别适用于需要大容量去耦但空间受限的设计场景。该器件的电容值为4.7μF，在6.3V额定电压下可提供有效的电源轨平滑和瞬态响应支持。
由于其使用的是铁电陶瓷材料，该电容器存在一定的直流偏压效应，即施加直流电压后实际可用电容会下降。例如，在接近额定电压时，实际电容可能仅为标称值的60%-70%左右，设计时需结合村田提供的DC bias曲线进行降额评估。此外，该器件对机械应力较为敏感，PCB弯曲或热胀冷缩可能导致微裂纹进而引发短路失效，建议在布局时避免靠近板边或大质量元件，并采用适当的焊盘设计以缓解应力。
EMK107BBJ475MAHT具备良好的高频特性，等效串联电阻（ESR）较低，配合其适中的电容值，可在数十kHz至数MHz频率范围内有效抑制噪声。同时，其低等效串联电感（ESL）也使其在高速数字系统中作为旁路电容表现良好。该产品经过严格的老化和可靠性测试，包括高温存储、温度循环、湿度负载等试验，确保在工业、消费类及部分汽车电子环境中长期稳定运行。
EMK107BBJ475MAHT广泛应用于各类需要中等容量滤波和去耦的电子电路中。常见用途包括便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中的电源管理单元（PMU）旁路电容，用于稳定DC-DC转换器输出电压并吸收开关噪声。在通信模块中，它可用于射频前端电源滤波、基带处理器I/O供电去耦，提升信号完整性。
该器件也常见于工业控制设备、传感器模块、嵌入式微控制器系统中，作为MCU、FPGA或ASIC芯片的本地储能元件，保障其在负载突变时的供电连续性。在汽车电子领域，尽管非专用车规型号，但由于其宽温特性和一定可靠性，也被用于车身电子、信息娱乐系统等非关键部位的辅助电路中。此外，在医疗仪器、智能家居网关、物联网终端等小型化设备中，该电容凭借其小尺寸与多用途特性成为设计师常用选型之一。其SMD封装形式兼容自动化贴片生产线，适合大规模量产应用。
GRM188R71C475KA01D
CL10A475KO8NNNC
C1608X7R1C475K
