时间：2025/12/27 9:20:04
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EMK107B7105KAHT是三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于高介电常数型X5R陶瓷电容器系列，具有较高的电容密度，适用于去耦、旁路和滤波等应用。其标称电容值为1.0μF（105表示1.0×10^5 pF），额定电压为50V DC，电容容差为±10%（K级）。该MLCC采用A尺寸封装，即公制尺寸1005（0402英寸制），非常适合在空间受限的便携式电子设备中使用。EMK107B7105KAHT采用镍阻挡层电极结构，并外覆铅自由的端子电极，符合RoHS环保标准，适合无铅回流焊工艺。由于其小型化设计和良好的电气性能，该产品广泛应用于移动通信设备、消费类电子产品、笔记本电脑、数字电视以及汽车电子等领域。此外，该器件具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），能够在宽频率范围内提供稳定的去耦性能。需要注意的是，由于X5R材料的固有特性，其电容值会随温度、直流偏压和交流信号幅度的变化而发生一定程度的变化，因此在设计时需考虑实际工作条件下的有效电容。
电容值：1.0μF
容差：±10%
额定电压：50V DC
温度特性：X5R（-55°C 至 +85°C，电容变化不超过±15%）
封装尺寸：1005（公制）/0402（英寸）
介质材料：陶瓷（Class II, X5R）
工作温度范围：-55°C ~ +85°C
电极结构：Ni/Sn（镍/锡阻挡层）
安装类型：表面贴装（SMD）
端接类型：三层端子（Cu/Ni/Sn）
无铅：是，符合RoHS
失效率：标准工业级
EMK107B7105KAHT采用三星电机先进的叠层陶瓷制造工艺，具备优异的尺寸与容量组合能力，在1005小尺寸下实现1.0μF的高电容值，极大提升了PCB上的元件集成度。
其X5R介质材料保证了在-55°C到+85°C的工作温度范围内，电容值的变化不超过±15%，相较于Y5V等材料具有更稳定的温度响应特性，适合对稳定性有一定要求但又需要高容值的应用场景。
该电容器的直流偏压特性优于许多同类产品，尽管随着施加电压接近额定值，实际可用电容会有所下降，但在典型工作电压（如3.3V或5V）下仍能保持较高比例的标称电容，确保滤波和去耦效果。
结构上采用镍阻挡层电极（Ni-barrier electrode），可有效防止外部环境中的银离子迁移和锡渗透，提高长期可靠性和耐湿性，尤其适用于高湿度或严苛环境下的应用。
端子为三层电极结构（铜/镍/锡），外层镀锡提供良好的可焊性，中间镍层作为阻挡层防止铜扩散，底层铜与内部电极连接，增强了机械强度和焊接可靠性。
支持现代SMT贴片工艺，兼容无铅回流焊温度曲线（峰值温度可达260°C），适合自动化大批量生产。
由于其小尺寸和低剖面特性，特别适用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等追求轻薄化的电子产品。
虽然该电容器不属于C0G/NP0一类超稳定电容，但其在成本、体积和性能之间实现了良好平衡，是中等精度滤波、电源去耦和耦合电路的理想选择。
此外，该器件经过严格的质量控制流程，符合AEC-Q200等可靠性标准的部分要求（具体需查阅最新规格书），可用于部分汽车电子应用中的非关键电路。
广泛用于便携式消费电子产品中的电源管理单元去耦，例如在智能手机、平板电脑和无线耳机中为处理器、传感器和射频模块提供稳定的局部储能。
在各类主板和嵌入式系统中，作为旁路电容连接在IC电源引脚与地之间，抑制高频噪声并降低电源阻抗。
适用于DC-DC转换器和LDO稳压器的输入输出滤波电路，帮助平滑电压波动，提升电源质量。
在数字逻辑电路中用于消除开关瞬态干扰，保障信号完整性。
也常见于汽车电子控制单元（ECU）、车载信息娱乐系统和ADAS传感器模块中，满足车规级对小型化和可靠性的双重需求。
此外，在工业控制设备、医疗电子设备和物联网终端中，用于模拟前端信号耦合与去耦，提升系统抗干扰能力。
由于其良好的高频响应特性，可在射频前端模块中作为匹配网络或直流偏置通路中的隔直电容使用。
在LED照明驱动电源中用于滤除纹波电流，延长光源寿命。
还可用于音频放大器的耦合与退耦电路，减少交流噪声对音质的影响。
GRM155B71H105KA88D,CL10B105KO8NNNC
