制造商：Samsung Electro-Mechanics
　　系列：EMK
　　封装/外壳：0402（1005 公制）
　　电容：1.8pF
　　容差：±0.1pF
　　额定电压：50V
　　介电材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　温度特性：±15%
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　层数：多层
　　产品等级：工业级
　　包装类型：卷带（Tape and Reel）

EMK105TK1R8BW-F作为三星电机推出的高性能多层陶瓷电容器，具备出色的电气稳定性和机械可靠性。其采用先进的陶瓷介质与内部电极叠层技术，在微小的0402封装内实现了1.8pF的精确电容值，同时保持了低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），使其非常适合用于高频信号路径中的阻抗匹配和噪声抑制。X7R介电材料赋予该器件宽广的工作温度范围和良好的电容稳定性，即便在极端环境条件下也能维持电路性能的一致性。此外，该电容器的容差控制在±0.1pF以内，体现出极高的制造精度，适用于对电容值敏感的射频（RF）电路和振荡器设计。
　　该器件还具备优异的抗湿性和耐热冲击能力，能够在无铅回流焊过程中承受高温峰值而不损坏内部结构。其端电极采用镍阻挡层和锡镀层设计，增强了焊接可靠性和长期使用的耐腐蚀性。EMK105TK1R8BW-F的小型化特性有助于提升PCB布局密度，减少整体产品体积，特别适合空间受限的移动设备应用。同时，该电容器具有良好的长期稳定性，电容衰减缓慢，确保产品在整个生命周期内的性能一致性。得益于三星电机严格的生产质量控制体系，该器件在批量应用中表现出高度的一致性和低失效率，是高可靠性电子系统中的优选被动元件之一。

EMK105TK1R8BW-F主要应用于高频模拟和射频电路中，典型使用场景包括智能手机、平板电脑、无线模块（如Wi-Fi、蓝牙、Zigbee）、射频识别（RFID）设备以及小型化物联网终端。在这些设备中，它常用于射频前端模块的偏置电路去耦、LC谐振电路中的调谐电容、放大器输入输出端的交流耦合以及高速数字信号线的噪声滤波。由于其1.8pF的小电容值和高Q特性，该器件特别适合用于GHz频段的阻抗匹配网络，例如在5G通信模块或2.4GHz/5GHz无线收发器中实现最佳信号传输效率。此外，该电容器也广泛用于精密振荡电路，如SAW滤波器或晶体振荡器的负载电容配置，以确保频率稳定性。在电源管理单元中，该器件可用于高频开关电源的反馈环路补偿或局部去耦，提高系统的动态响应能力。工业自动化设备、医疗电子设备和汽车电子中的信息娱乐系统也是其潜在应用领域，尤其适用于需要小型化和高可靠性的严苛环境。

GRM155R71H1R8CA01D
　　CC0402JRX7R9BB1R8
　　CL10A1R8BQCNNU