时间:2025/12/27 9:49:34
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EMK105SD222KV-F是一款由三星电机(Samsung Electro-Mechanics)生产的多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于小型化、高电容值的表面贴装电容器,广泛应用于各类电子设备中。EMK105SD222KV-F采用X7R电介质材料,具有良好的温度稳定性和较高的体积效率,适用于去耦、滤波、旁路和储能等电路功能。该型号的封装尺寸为0402(1.0mm x 0.5mm),符合现代电子产品对小型化和高密度组装的需求。其额定电容为2200pF(2.2nF),公差为±10%,额定电压为50V DC,适合在中等电压条件下稳定工作。由于采用了镍阻挡层端接结构(Ni-barrier termination),该电容器具备良好的可焊性和耐热冲击性能,能够承受回流焊工艺,并在恶劣环境条件下保持可靠性。EMK105SD222KV-F符合RoHS指令要求,无铅且环保,适用于自动化贴片生产线。作为三星高端MLCC产品线的一员,它在消费类电子、通信设备、计算机外围设备以及工业控制等领域均有广泛应用。
制造商:Samsung Electro-Mechanics
产品系列:EMK
电容:2200pF (2.2nF)
容差:±10%
额定电压:50V DC
电介质材料:X7R
温度特性:±15% (-55°C to +125°C)
封装/外壳:0402(1.0mm x 0.5mm)
端接类型:镍阻挡层(Ni-barrier)
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
厚度:0.5mm
安装类型:表面贴装(SMD)
应用等级:工业级
包装类型:卷带(Tape and Reel)
EMK105SD222KV-F采用先进的多层陶瓷制造工艺,确保了在小尺寸下实现稳定的电容性能。其X7R电介质材料提供了优异的温度稳定性,在-55°C至+125°C的宽温度范围内,电容值变化不超过±15%,这使其能够在各种复杂环境中可靠运行。该电容器的0402封装尺寸极小,有助于节省PCB空间,满足便携式设备和高密度电路板的设计需求。同时,该器件的50V额定电压使其适用于多种中压应用场景,如电源去耦、信号滤波和高频旁路电路。独特的镍阻挡层端子结构不仅增强了焊接可靠性,还有效防止了银离子迁移问题,提高了长期使用的稳定性。此外,该结构还能抵抗热循环引起的机械应力,减少因温度变化导致的裂纹风险。EMK105SD222KV-F经过严格的生产质量控制,符合AEC-Q200等可靠性标准,适用于对寿命和稳定性要求较高的系统。其低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)特性,使其在高频噪声抑制方面表现优异,特别适合用于高速数字电路中的去耦应用。器件还具备良好的抗湿性与耐焊接热性能,能承受多次回流焊过程而不影响电气特性。整体设计兼顾高性能、高可靠性和环保要求,是现代电子设计中理想的被动元件选择。
该电容器在批量生产和供应链中具有高度一致性,便于自动化贴片机使用,提升生产效率。其材料体系不含卤素,符合绿色电子产品的环保趋势。由于三星电机在MLCC领域的技术领先地位,EMK105SD222KV-F在电容密度、尺寸控制和良率方面均处于行业前列。对于需要在有限空间内实现高性能滤波或耦合功能的应用,该型号提供了可靠的解决方案。其稳定的电气参数和较强的环境适应能力,也使其被广泛用于汽车电子、物联网设备、智能手机和无线模块等对可靠性要求较高的领域。
EMK105SD222KV-F广泛应用于多个电子领域。在消费类电子产品中,常用于智能手机、平板电脑和可穿戴设备的电源管理单元中,作为去耦电容以稳定电压并抑制高频噪声。在通信设备中,该电容器可用于射频模块、Wi-Fi模块和蓝牙模块的滤波电路,提高信号完整性。在计算机及其外围设备中,它被用于主板、显卡和内存条上的旁路和退耦电路,保障高速信号传输的稳定性。工业控制系统中,该器件可用于PLC、传感器模块和人机界面设备,提供可靠的电源滤波功能。此外,在汽车电子系统中,尽管非车规认证版本不直接用于关键安全系统,但仍可用于信息娱乐系统、车载导航和辅助驾驶模块中的非关键电路。其小型化特性也使其适用于高密度PCB布局的医疗电子设备、智能家居控制器和物联网终端设备。由于其良好的温度特性和电气稳定性,该电容器在需要长期运行和环境适应性的嵌入式系统中表现出色。
GRM155R71H222KA88D
CC0402JRNPO9BN222
CL21A222KBQNNNE
RC0402JR-0722NL