制造商：Murata
　　产品系列：EMK
　　封装/尺寸：0603（1608公制）
　　电容：82nF（82000pF）
　　容差：±10%
　　额定电压：16V DC
　　温度特性：X7R（-55°C ~ +125°C）
　　介质材料：陶瓷（Class II）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　厚度：约0.8mm
　　电极结构：Ni/Sn或纯锡（无铅）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　包装形式：卷带（F）
　　产品等级：工业级

EMK105BJ823KV-F作为一款高性能的多层陶瓷电容器，具备多项关键特性以满足现代电子系统对小型化、高可靠性和优良电气性能的需求。首先，其采用X7R类II型陶瓷介质，能够在宽温度范围（-55°C至+125°C）内保持电容值的相对稳定，容量变化率控制在±15%以内，这使其适用于环境温度波动较大的应用场景，如工业控制设备和车载电子模块。相较于Y5V等其他类II介质，X7R在温度稳定性与电容密度之间实现了良好平衡，既保证了足够的储能能力，又避免了极端温漂带来的电路失稳问题。
　　其次，该器件拥有出色的高频响应特性。由于其多层叠层结构显著降低了等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR），使得EMK105BJ823KV-F在数百MHz频率下仍能有效发挥去耦和滤波作用，特别适合用于数字IC的电源引脚旁路，抑制高速开关噪声。此外，0603小型化封装不仅节省PCB空间，还通过优化内部电极排列减少了寄生效应，提升了整体高频性能。
　　再者，该电容器具备良好的机械强度和热循环耐久性。村田采用先进的烧结工艺和电极设计，增强了器件对抗热应力和机械应力的能力，能够在多次回流焊过程中保持结构完整性，降低开裂风险。同时，其端电极为三层电极结构（铜内电极/镍阻挡层/锡外电极），确保了优异的可焊性和长期连接可靠性。
　　最后，EMK105BJ823KV-F符合RoHS指令要求，不含铅或其他有害物质，支持无铅回流焊接工艺（最高耐受260°C短时加热），适用于自动化贴片生产线。其卷带包装形式便于SMT设备供料，提高生产效率。综合来看，该器件在成本、性能与可靠性方面达到了高度协调，是中高端电子设计中的优选MLCC之一。

EMK105BJ823KV-F因其稳定的电气性能和紧凑的封装尺寸，被广泛应用于多种电子系统中。在消费类电子产品领域，它常用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑和智能电视的电源管理单元中，作为DC-DC转换器输出端的滤波电容或处理器核心供电的去耦电容，有效平滑电压纹波并抑制高频噪声传播。
　　在通信设备中，该电容器可用于射频模块的偏置电路滤波、低噪声放大器（LNA）输入输出匹配网络的交流耦合以及时钟发生器电路的旁路处理，利用其低ESR和高自谐振频率提升信号完整性。
　　工业控制系统同样大量采用此类器件，例如PLC控制器、传感器信号调理电路和人机界面（HMI）设备中，用于稳定模拟前端供电、消除电源干扰以及提升ADC/DAC参考电压的纯净度。
　　此外，在汽车电子方面，尽管该型号非AEC-Q200认证器件，但仍可用于非关键车载应用，如车内娱乐系统、导航模块和车身控制模块中的电源滤波环节。
　　在便携式医疗设备、物联网终端节点和智能家居控制器中，EMK105BJ823KV-F凭借其小体积和高可靠性，成为实现小型化设计的重要元件。无论是用于单片机复位电路的滤波，还是USB接口的瞬态抑制配合使用，都能提供稳定可靠的电容支持。总体而言，该器件适用于所有需要中等容量、中等电压、良好温度稳定性和高频性能的去耦、滤波和耦合场景。

GRM155R71C823KA01D
　　CL10A823KP8NNNC
　　CC0603KRX7R7T823
　　C1608X7R1C823K