尺寸（英寸）：0402
　　尺寸（公制）：1005
　　电容值：100nF (100,000pF)
　　容差：±10%
　　额定电压：25V DC
　　介质材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度特性：±15% 变化范围内（X7R特性）
　　直流偏压特性：随电压增加电容略有下降（典型X7R行为）
　　等效串联电阻（ESR）：低（具体值依频率而定，典型值在几十毫欧至数百毫欧之间）
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 ≥100MΩ·μF（取较大者）
　　耐湿性：符合IEC 60384-1标准
　　老化率：≤2.5%每十年（X7R材料典型值）

EMK105BJ104KV-F采用先进的多层陶瓷制造工艺，具有优异的电气性能和物理稳定性。其使用的X7R型介电材料确保了在宽温度范围内（-55°C至+125°C）电容值变化不超过±15%，这使得它非常适合用于对温度稳定性有一定要求但不需要NP0/C0G级别超高精度的应用场合。相较于C0G/NP0类电容器，X7R介质在相同封装下能提供更高的电容密度，因此在空间受限的设计中极具优势。该器件具备较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于提升高频去耦效果，有效抑制电源噪声，增强系统稳定性。特别是在数字IC的电源引脚旁路应用中，能够快速响应瞬态电流变化，减少电压波动。由于其0402小型化封装，EMK105BJ104KV-F适用于高密度PCB布局，支持回流焊工艺，并经过严格的老化和可靠性测试，保证在复杂环境下的长期稳定运行。此外，该电容器具有良好的机械强度设计，通过优化端电极结构和内部电极排列，降低了因热循环或机械应力导致的开裂风险。村田独有的材料配方和烧结技术进一步提升了产品的耐久性和一致性。该型号还符合国际环保标准，不含铅、镉等有害物质，支持无铅再流焊（峰值温度可达260°C，符合JEDEC J-STD-020规范），适用于现代自动化SMT生产线。整体而言，EMK105BJ104KV-F是一款性价比高、可靠性强、应用广泛的表面贴装陶瓷电容器，适用于大批量生产和长期服役环境。
　　值得注意的是，尽管X7R介质提供了较好的温度稳定性，但在施加直流偏置电压时，其实际电容值会有所下降，这是铁电介质材料的固有特性。例如，在接近25V额定电压工作时，电容可能衰减至初始值的70%甚至更低，因此在设计时应参考村田提供的直流偏压特性曲线进行降额评估。此外，该器件对焊接工艺较为敏感，过高的热应力或不均匀加热可能导致陶瓷体微裂，影响长期可靠性，建议严格按照推荐的回流焊温度曲线操作。总体来看，EMK105BJ104KV-F凭借其稳定的性能、成熟的技术和广泛的供货渠道，成为众多工程师在中等精度滤波与去耦设计中的首选元件之一。

EMK105BJ104KV-F广泛应用于各类电子设备中的电源管理与信号调理电路。在数字系统中，常被用作微处理器、FPGA、ASIC和存储器芯片的电源去耦电容，安装于电源引脚附近以滤除高频噪声并稳定供电电压。其低ESR特性使其在开关电源（SMPS）输出滤波环节表现良好，可用于平滑输出纹波，提高电源效率。在模拟电路中，该电容器可用于耦合、旁路和RC定时网络，尤其适用于中等精度要求的信号路径。消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能手表和可穿戴设备普遍采用此类小尺寸MLCC，以实现轻薄化和高集成度设计。此外，它也常见于通信模块（如Wi-Fi、蓝牙、RFID）、传感器接口电路、LED驱动电源以及工业控制板卡中。由于其工作温度范围宽，亦可在汽车电子外围电路（非引擎舱内高温区域）中使用，例如车载信息娱乐系统或车身控制模块。在医疗设备、测试仪器和家用电器等领域，该器件同样发挥着重要作用，承担滤波、储能和瞬态响应等功能。得益于其符合RoHS指令且支持自动化贴装，EMK105BJ104KV-F特别适合大规模批量生产，能够有效降低制造成本并提升装配良率。无论是原型开发还是量产项目，该型号都因其供货稳定和技术成熟而受到广泛青睐。

GRM155R71E104KA01D
　　CL10A104KA8NPNC
　　C1005X7R1H104K