时间：2025/7/12 19:33:43
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EMK063B7681KP-F 是一款由知名制造商推出的高精度贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于 X7R 介质类型。该电容器具有出色的温度稳定性和高容值特性，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。其封装形式为 0603 英寸尺寸，适合高密度组装的电路设计。
该型号采用了先进的材料工艺与结构设计，确保在广泛的温度范围内（-55°C 至 +125°C）仍能保持稳定的电气性能。同时，它具备低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻）特点，能够有效抑制电源噪声并提高系统的稳定性。
电容值：6.8nF
额定电压：50V
封装尺寸：0603英寸
介质材料：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
直流偏置特性：低
耐潮湿等级：符合IEC 60068-2-60标准
RoHS合规性：是
1. 高可靠性：采用高品质陶瓷材料制造，具备优异的抗老化能力及长期稳定性。
2. 温度稳定性强：X7R 介质能够在较宽的工作温度范围内提供稳定的电容量。
3. 小型化设计：0603 英寸封装使其适用于空间受限的应用场景。
4. 低ESL/ESR：有助于减少高频信号下的能量损失，提升滤波效果。
5. 环保友好：遵循 RoHS 标准，不含任何有害物质。
6. 直流偏置效应较低：即使在较高直流电压下也能维持较高的实际电容值。
7. 耐潮湿性能优良：满足 IEC 60068-2-60 标准要求，适用于各种环境条件。
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等中的电源滤波和去耦。
2. 通信设备：包括基站、路由器、交换机等，用于信号调理和电源管理。
3. 工业自动化：在变频器、伺服驱动器和其他工业控制设备中起到旁路和储能作用。
4. 汽车电子：可用于车载信息娱乐系统、传感器模块以及照明控制系统。
5. 医疗设备：如监护仪、超声波设备中的高频滤波和信号处理部分。
6. 物联网终端：帮助降低无线模块和处理器上的噪声干扰，确保数据传输质量。
EMK063B7681KP-T, C0603C682K5RAC7600, GRM155R60J680ME12L
