CKC18X562FCGAC7210 是一款高性能的存储芯片,属于 NAND Flash 类型。该芯片主要应用于需要大容量数据存储的场景,例如固态硬盘(SSD)、嵌入式系统、消费类电子设备等。其设计注重高速读写性能和低功耗,满足现代电子设备对高效存储的需求。
该芯片采用先进的制程工艺制造,具有高可靠性和耐用性,能够在各种环境下稳定工作。
容量:512GB
接口类型:PCIe NVMe
电压:1.8V
封装形式:BGA
工作温度:-40°C 至 +85°C
数据传输速率:3500 MB/s(读取),2500 MB/s(写入)
擦写寿命:3000 次(典型值)
位密度:64 Gb
纠错能力:BCH 或 LDPC
存储单元类型:3D TLC
CKC18X562FCGAC7210 的主要特性包括:
1. 高容量和高密度设计,能够有效减少板级空间占用。
2. 支持 PCIe NVMe 接口,提供更高的带宽和更低的延迟。
3. 内置 ECC(错误校正码)引擎,确保数据的完整性和可靠性。
4. 采用 3D TLC 技术,在单位面积内实现更高的存储密度。
5. 具有智能电源管理功能,可显著降低功耗。
6. 支持多种高级功能,如磨损均衡、垃圾回收和坏块管理,延长芯片使用寿命。
7. 能够在宽温范围内稳定工作,适合工业级和消费级应用。
CKC18X562FCGAC7210 广泛应用于以下领域:
1. 固态硬盘(SSD),作为主存储介质。
2. 嵌入式系统,例如工业控制设备、医疗设备和网络通信设备。
3. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和数码相机。
4. 数据中心和服务器存储解决方案。
5. 物联网(IoT)设备,用于数据记录和分析。
CKC18X281FCGAC7210
CKC18X562FCGAH7210
CKC18X562FAGAC7210