时间：2025/5/26 20:28:35
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CKC18X562FCGAC7210 是一款高性能的存储芯片，属于 NAND Flash 类型。该芯片主要应用于需要大容量数据存储的场景，例如固态硬盘（SSD）、嵌入式系统、消费类电子设备等。其设计注重高速读写性能和低功耗，满足现代电子设备对高效存储的需求。
该芯片采用先进的制程工艺制造，具有高可靠性和耐用性，能够在各种环境下稳定工作。
容量：512GB
接口类型：PCIe NVMe
电压：1.8V
封装形式：BGA
工作温度：-40°C 至 +85°C
数据传输速率：3500 MB/s（读取），2500 MB/s（写入）
擦写寿命：3000 次（典型值）
位密度：64 Gb
纠错能力：BCH 或 LDPC
存储单元类型：3D TLC
CKC18X562FCGAC7210 的主要特性包括：
1. 高容量和高密度设计，能够有效减少板级空间占用。
2. 支持 PCIe NVMe 接口，提供更高的带宽和更低的延迟。
3. 内置 ECC（错误校正码）引擎，确保数据的完整性和可靠性。
4. 采用 3D TLC 技术，在单位面积内实现更高的存储密度。
5. 具有智能电源管理功能，可显著降低功耗。
6. 支持多种高级功能，如磨损均衡、垃圾回收和坏块管理，延长芯片使用寿命。
7. 能够在宽温范围内稳定工作，适合工业级和消费级应用。
CKC18X562FCGAC7210 广泛应用于以下领域：
1. 固态硬盘（SSD），作为主存储介质。
2. 嵌入式系统，例如工业控制设备、医疗设备和网络通信设备。
3. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和数码相机。
4. 数据中心和服务器存储解决方案。
5. 物联网（IoT）设备，用于数据记录和分析。
CKC18X281FCGAC7210
CKC18X562FCGAH7210
CKC18X562FAGAC7210
