时间：2025/12/27 11:25:43
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EMK042CGR75CD-W是一款由三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于电子电路中的去耦、滤波和旁路应用。该器件采用标准的0402英制封装（1.0mm x 0.5mm），适合高密度贴装的便携式电子产品，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及各类消费类电子设备。该型号属于X7R温度特性系列，具备良好的电容稳定性，能够在宽温度范围内保持性能的一致性。EMK042CGR75CD-W的额定电压为50V，标称电容值为7.5pF，适用于高频信号处理和电源管理电路中对小型化和可靠性要求较高的场景。该产品符合RoHS环保标准，并具有优异的抗湿性和焊接可靠性，支持回流焊工艺。作为一款工业级被动元件，它在生产过程中经过严格的质量控制，确保批次一致性与长期使用的稳定性。
尺寸（英制）：0402
尺寸（公制）：1005
电容值：7.5pF
额定电压：50V
电容偏差：±0.5pF
温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C）
介质材料：陶瓷
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
安装类型：表面贴装（SMD）
端接类型：镍阻挡层/锡镀层（Ni-Sn）
最小包装数量：10000只/卷带
高度：约0.55mm
电阻特性：绝缘电阻 ≥ 1000MΩ 或 RC ≥ 5000Ω·μF
EMK042CGR75CD-W具备出色的电气稳定性和温度适应能力，其X7R介质材料保证了在-55°C到+125°C的宽温范围内电容变化不超过±15%，使其适用于环境条件多变的应用场景。该电容器采用先进的叠层结构设计，内部电极使用贵金属材料（如镍或钯银合金），有效降低了等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而提升了高频响应性能，适合用于射频电路、时钟线路去噪以及高速数字系统的电源去耦。由于其小尺寸0402封装，能够在有限的PCB空间内实现高密度布板，有助于缩小终端产品的整体体积。此外，该器件经过优化的端子结构增强了机械强度，减少了因热应力或机械振动引起的裂纹风险，提高了组装良率和长期可靠性。
在制造工艺方面，EMK042CGR75CD-W采用自动化精密堆叠技术，确保每层介质与电极的高度均匀性，从而保障电容值的精确性和批次一致性。其外电极采用双层金属化结构（镍阻挡层+锡覆盖层），不仅提供了良好的可焊性，还防止了银离子迁移问题，延长了使用寿命。该产品通过AEC-Q200等可靠性认证的可能性较高，广泛应用于汽车电子、工业控制及通信模块中。同时，该MLCC具备低损耗因子（DF ≤ 2.5%），有助于减少能量损耗，提升系统效率。对于高频模拟前端和PLL环路滤波器等对电容精度要求较高的电路，该器件表现出优异的相位噪声抑制能力和信号完整性支持。
该器件常用于移动通信设备中的射频匹配网络、Wi-Fi/蓝牙模块的滤波电路、电源管理单元的输入输出滤波、微处理器的去耦电容配置以及各类便携式消费电子产品中的高频信号路径优化。此外，在汽车信息娱乐系统、车载摄像头模块和传感器接口电路中也有广泛应用。由于其稳定的温度特性和高可靠性，也适用于工业自动化设备和医疗电子设备中的精密模拟信号调理电路。
GRM155R75C7R5D
