时间：2025/12/27 10:11:44
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EMK042CG180JC-W是一款由三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的多层陶瓷电容器（MLCC），属于其标准商业级贴片电容产品线。该器件采用0402小型化封装尺寸（公制1005），适用于高密度印刷电路板设计，广泛应用于便携式电子设备和高性能数字系统中。该电容器的命名遵循行业通用编码规则：EMK代表三星的基础MLCC系列，042对应0402（1005）封装尺寸，C表示温度特性为X7R（±15%电容变化率），G180表示标称电容值为18pF，J代表电容容差为±5%，C表示端电极材料为三层电极（Ni-Sn），而-W则表明其为卷带包装形式，适合自动化贴片生产。该器件主要用于高频去耦、信号滤波、阻抗匹配及旁路等电路功能。由于其小尺寸、高可靠性和良好的高频响应特性，EMK042CG180JC-W在智能手机、平板电脑、无线通信模块、消费类电子产品以及工业控制设备中得到广泛应用。该电容器符合RoHS环保要求，并具备良好的焊接可靠性与温度稳定性。
型号：EMK042CG180JC-W
制造商：Samsung Electro-Mechanics
封装/尺寸：0402 (1.0mm x 0.5mm)
电容值：18 pF
容差：±5%
额定电压：50 V
温度特性：X7R (±15%)
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
介质材料：陶瓷（Class II, X7R）
电极结构：三层电极（Ni-Sn）
包装形式：卷带（-W）
安装类型：表面贴装（SMD）
ESR（等效串联电阻）：典型值低，适用于高频应用
自谐振频率（SRF）：较高，具体值取决于PCB布局和测量条件
EMK042CG180JC-W具备出色的高频性能和稳定的电容特性，得益于其X7R类陶瓷介质材料，在-55°C至+125°C宽温度范围内，电容值的变化不超过±15%，确保了在复杂环境下的电路稳定性。该电容器采用0402微型封装，尺寸仅为1.0mm × 0.5mm，极大节省了PCB空间，特别适合高集成度的便携式电子设备，如移动通信终端、可穿戴设备和小型传感器模块。其三层金属端电极（Ni-Sn）结构显著提升了焊接可靠性和耐热循环能力，有效防止因热应力导致的裂纹或脱焊问题，增强了产品的长期使用可靠性。此外，该器件具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在高频去耦和噪声滤波应用中表现优异，能够快速响应瞬态电流变化，稳定电源轨电压。X7R介质虽为二类陶瓷，不具备C0G/NP0级别的超低损耗和零温漂特性，但其较高的介电常数允许在小尺寸下实现相对较大的电容值，兼顾了性能与成本。EMK042CG180JC-W还具备良好的耐电压能力和长期电容保持率，经过严格的可靠性测试，包括高温高湿偏压（H3TRB）、温度循环（TC）和耐焊接热测试，符合AEC-Q200等行业可靠性标准（视具体批次而定）。该器件支持回流焊工艺，兼容无铅焊接流程，满足现代绿色制造需求。
在实际应用中，EMK042CG180JC-W常用于射频电路中的偏置馈通电容、LC滤波网络、时钟信号路径的耦合与去耦，以及高速数字IC的局部电源旁路。其稳定的电气性能和小体积特性使其成为高频模拟和混合信号系统中的理想选择。需要注意的是，由于X7R材料的固有特性，其电容值会随施加的直流偏压略有下降，因此在设计时应参考制造商提供的直流偏压降额曲线，以确保实际工作条件下的有效电容满足设计要求。总体而言，EMK042CG180JC-W是一款性能均衡、可靠性高、适用于广泛工业和消费类应用的通用型MLCC器件。
该电容器广泛应用于智能手机、平板电脑、无线模块（Wi-Fi、蓝牙、IoT）、便携式医疗设备、工业控制板、电源管理单元、射频前端电路、高速数字处理器的去耦网络以及各类消费类电子产品中，主要用于高频信号耦合、电源旁路、噪声抑制和阻抗匹配等场景。
GRM155R71H180JA01D
