时间：2025/12/27 11:13:34
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EMK042CG0R5CD-W是一款由三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的多层陶瓷电容器（MLCC），专为高可靠性、高性能电子电路设计。该器件属于通用型X7R电介质系列，具有稳定的电容值和良好的温度特性，适用于广泛的工业、消费类及通信类电子产品。其封装尺寸为0402（1.0mm x 0.5mm），适合高密度贴装的印刷电路板应用。该型号标称电容为0.5pF，额定电压为25V DC，具备低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），在高频信号处理中表现出色。EMK042CG0R5CD-W采用无铅端接材料，符合RoHS环保标准，并具备优异的抗湿性和焊接可靠性，适用于回流焊工艺。该产品广泛用于射频（RF）匹配网络、滤波器、振荡器、耦合与去耦电路以及精密模拟电路中，尤其在需要小容量、高稳定性的场合表现突出。由于其微型化设计和高一致性，成为现代便携式电子设备如智能手机、平板电脑、无线模块和可穿戴设备中的关键元件之一。
型号：EMK042CG0R5CD-W
制造商：Samsung Electro-Mechanics
封装/尺寸：0402 (1.0mm x 0.5mm)
电容：0.5pF
容差：±0.1pF
额定电压：25V DC
电介质类型：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
温度特性：±15% (X7R)
端接类型：无铅（Ni/Sn）
安装方式：表面贴装（SMD）
产品系列：EMK
老化特性：典型寿命内电容变化小于2.5%/decade
耐湿性：符合IEC 60068-2-30标准
焊接热阻：可承受JEDEC J-STD-020规定的回流焊条件
EMK042CG0R5CD-W采用先进的多层陶瓷制造工艺，确保了器件在高频环境下的稳定性与可靠性。其X7R电介质材料提供了良好的温度稳定性，在-55°C到+125°C范围内电容变化不超过±15%，适合用于对温度漂移敏感的应用场景。该电容器的0.5pF小电容值特别适用于射频前端电路中的调谐、匹配和滤波功能，例如在功率放大器输出匹配网络或天线调谐电路中精确控制阻抗。由于其极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），该器件在GHz级高频下仍能保持优异的性能，有效减少能量损耗并提升系统效率。
该MLCC的0402封装尺寸使其非常适合高密度PCB布局，有助于缩小终端产品的体积，满足现代消费类电子产品小型化、轻薄化的设计趋势。同时，该器件经过严格的可靠性测试，包括高温高湿偏置（H3TRB）、温度循环（TC）和机械冲击测试，确保在恶劣环境下长期稳定运行。其无铅端接结构不仅符合RoHS和REACH环保法规要求，还具备良好的可焊性，能够适应自动化贴片生产线的需求，提高组装良率。
此外，EMK042CG0R5CD-W具有较低的噪声特性和良好的直流偏压特性，在电源去耦和信号耦合应用中表现出色。尽管其电容值较小，但在高频旁路和振荡电路中仍能发挥关键作用。得益于三星电机在陶瓷材料科学和精密叠层技术方面的深厚积累，该产品具备高度一致的电气性能和批次稳定性，是高端通信模块、物联网设备和汽车电子中不可或缺的基础元件。
主要用于射频电路中的阻抗匹配网络、高频滤波器、LC振荡器、天线调谐模块、低噪声放大器输入级、高速数字信号的去耦与旁路、精密模拟前端、无线通信模块（如Wi-Fi、蓝牙、Zigbee）、智能手机射频前端模组、可穿戴设备、物联网传感器节点以及汽车信息娱乐系统的高频信号处理单元。该器件也适用于需要高稳定性和微型化的工业测量仪器和医疗电子设备中的高频补偿电路。
GRM0335C1H5R0CA01D
