尺寸：1.0mm x 0.5mm (0402)
　　电容值：6.0pF
　　电容公差：±0.3pF
　　介质材料：C0G/NP0（命名中的C可能误标或特定含义，实际应为C0G）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度特性：X7R（若为C0G则为0±30ppm/°C）
　　额定电压：50V DC
　　绝缘电阻：≥10,000MΩ 或 C×V ≥ 500MΩ·μF
　　耐湿性：符合IEC 60068-2-67
　　老化率：≤2.5%每十年（X7R类）
　　结构：多层陶瓷片式电容器
　　端电极：镍阻挡层+锡镀层（适合SAC无铅焊接）
　　包装形式：卷带编带（-W）

EMK042CG060CD-W采用先进的叠层陶瓷制造工艺，具有出色的电性能稳定性和高频响应能力。其核心介质材料通常为C0G（即NP0）类型，具备几乎零温度系数，确保在整个工作温度范围内电容值变化极小，典型值在±30ppm/°C以内，远优于X7R等普通介质。这一特性使其非常适合用于对频率稳定性要求极高的射频电路中，例如LC谐振回路、压控振荡器（VCO）、天线阻抗匹配网络等场景。由于C0G材质的非铁电性，该电容器还表现出极低的电压系数和近乎线性的电容行为，即使在接近额定电压下工作，电容值也不会显著下降。
　　该器件具备优异的机械鲁棒性，通过优化内部电极结构和应力缓冲设计，有效抑制因PCB弯曲或热胀冷缩引起的裂纹风险。其端电极采用三层电镀结构（铜-镍-锡），不仅增强了焊接可靠性，还能抵抗多次回流焊过程而不损坏。此外，EMK042CG060CD-W满足AEC-Q200汽车电子委员会的严格认证，涵盖温度循环、高温高湿偏置（H3TRB）、耐焊接热等多项可靠性测试，确保在复杂车载环境中长期稳定运行。
　　在高频性能方面，该MLCC具有极低的等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR），能够在GHz频段内保持较高的自谐振频率（SRF），从而在高速数字信号路径和射频前端模块中实现高效的去耦与滤波功能。同时，其微小的0402封装有助于减少寄生效应，提升整体系统性能。生产过程中采用100%自动光学检测（AOI）和电气测试，保证每批产品的高一致性与良品率。

EMK042CG060CD-W主要用于需要高稳定性和高可靠性的电子系统中，特别是在汽车电子领域广泛应用。典型应用场景包括车载雷达系统（如77GHz毫米波雷达前端匹配电路）、高级驾驶辅助系统（ADAS）中的传感器信号调理模块、车载通信模块（如Telematics、V2X）的射频滤波网络、以及车载信息娱乐系统的音频和视频信号通道去耦。此外，该器件也适用于工业控制设备、医疗电子仪器、高端消费类电子产品中的高频模拟电路部分，尤其是那些对温度漂移敏感、要求长期稳定工作的精密定时或滤波电路。
　　在无线通信基础设施中，该电容器可用于基站射频功率放大器的偏置网络旁路、低噪声放大器输入输出匹配、以及SAW/BAW滤波器周边的调谐电路。由于其具备良好的耐湿性和抗老化能力，在高湿度环境下的户外电子设备中也能可靠运行。另外，在电源管理IC的反馈补偿网络中，该器件可提供稳定的相位补偿，提升环路稳定性。对于便携式设备而言，其微型化封装有利于节省PCB空间，支持更高集成度的设计需求。总之，凡是对电容稳定性、温度特性和长期可靠性有较高要求的应用场合，EMK042CG060CD-W都是理想选择。

GRM155C81H60CDY0D
　　CC0402JRNPO9BN60D
　　RL0515B60CDDN