制造商：Aries Electronics 或指定代理商
　　产品类型：高速背板连接器 / 接口模块
　　触点数：60位（30+30）差分对配置
　　额定电压：≤ 50V AC/DC
　　额定电流：每触点约 1.5A
　　绝缘电阻：≥ 1000 MΩ
　　耐压：1000V RMS（1分钟）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-65°C 至 +150°C
　　接触电阻：≤ 20 mΩ
　　配接次数：≥ 500次插拔循环
　　阻抗匹配：100 Ω 差分
　　带宽支持：≥ 10 Gbps per lane
　　安装方式：通孔焊接或表面贴装（SMT）
　　外壳材质：导电合金屏蔽壳体
　　端子镀层：金镀层（厚度可选 15μin 或 30μin）
　　符合标准：RoHS 指令、UL 认证、IEC 60966 等

EM6K6GT2R具备卓越的高速信号传输能力，专为满足现代通信和计算系统对高带宽、低延迟的需求而设计。其内部采用差分对布线结构，优化了串扰抑制和回波损耗性能，能够在高达10 Gbps的数据速率下维持完整的信号质量。连接器的几何结构经过精确仿真与测试，确保阻抗连续性达到100欧姆差分标准，有效减少反射和失真现象。该器件具有出色的电磁干扰（EMI）屏蔽效果，金属外壳与PCB地平面良好连接，形成完整的法拉第笼结构，显著降低外部噪声耦合风险。同时，触点采用双弹簧臂设计，提供持久且稳定的接触压力，在多次插拔后仍能保持低接触电阻和高可靠性。材料选择方面，绝缘体使用高性能LCP（液晶聚合物），具备优异的耐热性和尺寸稳定性，适合无铅回流焊工艺。整个组件通过严格的环境测试，包括高低温循环、湿热老化、盐雾腐蚀和机械振动试验，验证其在航空航天、军事装备和工业控制等关键领域的适用性。
　　此外，EM6K6GT2R支持模块化堆叠安装，便于构建多板互连系统，提升系统集成度。其导向结构和极化键槽设计可避免错误对接，保护脆弱引脚不受损伤。产品还可能集成ID编码功能，用于系统自动识别连接状态或配置信息。整体设计遵循高密度小型化趋势，在有限空间内实现最大化的I/O扩展能力。所有制造流程均符合ISO质量管理体系要求，并提供完整的可追溯性文档，适用于需要严格合规认证的应用场景。

EM6K6GT2R主要应用于对信号完整性和系统可靠性要求极高的领域。常见于电信基站主控板与射频单元之间的高速背板互连，支持CPRI、eCPRI或JESD204B等高速串行协议。在数据中心交换机和路由器中，该连接器可用于线卡与交换矩阵板之间的板间连接，承载千兆乃至万兆以太网流量。其高密度特性也使其成为高性能服务器刀片系统中的理想选择，实现计算节点与电源、管理模块之间的快速通信。在工业自动化控制系统中，EM6K6GT2R可用于PLC主机与I/O扩展模块之间的实时数据传输，保障控制指令的及时响应。此外，该器件适用于医疗成像设备、雷达系统、测试测量仪器等专业电子设备，作为关键信号路径的一部分，确保长时间稳定运行。由于其宽温工作能力和抗干扰设计，也可部署于户外通信柜、轨道交通控制系统及能源监控装置中，在恶劣环境中提供可靠的物理层连接。

EM6K6GT2N
　　EM6K6GT2L