容量：64Mbit
　　组织结构：16M x 4
　　电压：2.3V - 3.6V
　　访问时间：5.4ns
　　封装类型：TSOP
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　接口类型：并行

EM638165TSD-5G具备一系列优良的性能和可靠性特征，使其成为移动设备存储解决方案的优选之一。
　　首先，其64Mbit的存储容量能够满足许多中低端移动设备的数据存储需求。16M x 4的组织结构设计，使得数据传输效率得以优化，适用于需要高速存取的应用场景。
　　其次，该芯片支持2.3V至3.6V的宽电压范围，使其在不同电源环境下都能稳定运行。这种灵活性不仅提高了设备的兼容性，也有助于延长电池寿命。
　　再者，5.4ns的访问时间表明该芯片具有较快的响应速度，可以有效提升系统的整体运行效率。同时，TSOP（Thin Small Outline Package）封装形式具有较小的封装尺寸和较低的引脚数量，适合在空间受限的便携式设备中使用。
　　此外，该芯片的工作温度范围为-40°C至+85°C，表明其具有良好的温度适应性，可以在各种环境条件下稳定运行，适用于户外或极端温度环境下的应用。
　　最后，EM638165TSD-5G采用并行接口设计，能够实现较高的数据吞吐率，适用于对数据传输速度有一定要求的应用场景。

EM638165TSD-5G广泛应用于多种便携式电子设备中，主要包括智能手机、平板电脑、便携式游戏机、数码相机、MP3播放器等。由于其低功耗和高性能的特性，也常用于嵌入式系统、工业控制设备、手持终端等对功耗和体积有较高要求的应用场景。此外，该芯片还可用于网络通信设备中的缓存存储器，以提高数据处理效率和系统响应速度。

AS7C364A-5SCN、CY7C1380C-5AXI、IS61LV25616-10B4BLI