类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　电容值：1800pF（1.8nF）
　　容差：±20%
　　额定电压：16V
　　介质材料：X7R
　　封装/外壳：0805（公制2012）
　　温度系数：X7R（-55°C至+125°C范围内电容变化不超过±15%）
　　工作温度范围：-55°C至+125°C
　　安装类型：表面贴装（SMD/SMT）
　　电极材料：镍/锡（Ni/Sn）
　　尺寸：2.0mm x 1.2mm x 1.1mm（最大）

EKZJ6R3ELL182MJ16S 具备良好的温度稳定性和频率响应，适用于广泛的电子设备设计。其X7R介质材料确保在较宽的温度范围内保持稳定的电容性能，适用于对电容变化要求较高的电路。此外，该电容器具有低ESR和低ESL（等效串联电感），能够有效减少高频噪声并提高滤波性能。该型号采用镍/锡电极材料，增强了焊接可靠性和耐久性，同时适合回流焊工艺。其紧凑的0805封装形式适用于高密度PCB布局，有助于实现小型化设计。该电容器还具备良好的机械强度和抗热冲击能力，能够在多种环境条件下稳定工作。

该型号电容器广泛应用于各类高性能电子设备中，包括但不限于：
　　电源管理电路中的去耦和滤波；
　　射频（RF）电路中的信号耦合与旁路；
　　数字电路中用于降低噪声和提高稳定性；
　　汽车电子系统中的控制模块和传感器接口；
　　工业自动化设备中的信号处理和电源调节部分；
　　消费类电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源管理单元。

TDK C1608X7R1C182M060AC | Murata GRM219R71C182KA01L | Samsung CL10B182MB8NNNC | Yageo CC0805KKX7R182MZ | Kemet C0805X7R1C182M