EKMT421VSN221MR30S 是TDK公司生产的一款多层陶瓷贴片电容器(MLCC),采用高可靠性和高性能的材料制造,适用于多种工业和消费类电子设备。该电容器具有紧凑的尺寸和高电容值,适用于需要稳定性和高频性能的电路设计。
电容值:220pF
容差:±20%
额定电压:1000V
温度特性:X7R
封装尺寸:1812(4532公制)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
绝缘电阻:10,000MΩ min
介质材料:陶瓷
EKMT421VSN221MR30S 具有出色的温度稳定性,其X7R介质材料确保在宽温度范围内电容值的变化控制在±15%以内,从而保证电路的可靠性。该电容器还具有较高的额定电压,达到1000V,适合用于高压环境下的应用。
此外,其封装尺寸为1812(4532公制),提供了良好的机械强度和焊接稳定性,降低了因振动或机械应力导致的失效风险。由于采用陶瓷材料,该电容器在高频条件下表现出较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),使其适用于射频(RF)和高速电路设计。
该电容器的容差为±20%,适合对电容精度要求不是非常苛刻的应用场景。其高绝缘电阻特性(最小10,000MΩ)有助于减少漏电流,提高电路的整体能效。另外,该型号具有优异的抗湿性和抗老化性能,适用于长期稳定运行的工业设备。
EKMT421VSN221MR30S 通常应用于工业自动化设备、电源转换系统、电机控制电路以及消费类电子产品中的滤波、去耦和旁路电路。由于其高电压耐受能力和稳定的温度特性,该电容器也适用于需要高可靠性的航空航天和汽车电子系统。
在通信设备中,它可用于射频(RF)滤波器、功率放大器和天线调谐电路,确保信号的稳定性与完整性。此外,该电容器还广泛用于DC-DC转换器和AC-DC电源模块中,用于平滑输入输出电压,提高电源效率。
对于工业控制设备,该电容器可以作为去耦电容,用于消除高频噪声和电源波动,确保控制系统的稳定运行。在医疗设备中,其高可靠性和低漏电流特性也使其成为关键电路的理想选择。
[
"C2225C221KGACTU",
"CL25X221KBHNNNE",
"C3225X7R1H221K160AB"
]