您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > EEHZC1E101XP

EEHZC1E101XP 发布时间 时间:2025/4/30 8:52:23 查看 阅读:3

EEHZC1E101XP是一款由村田制作所(Murata)生产的片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于高可靠性系列。该型号采用了X7R温度特性材料,具有优异的温度稳定性和电气性能。其广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域,特别是在需要稳定电容值和高可靠性的电路中。
  该器件为表面贴装型(SMD),能够适应自动化生产设备,简化装配流程并提升生产效率。

参数

容量:1μF
  额定电压:16V
  容差:±10%
  尺寸:1608 (1.6mm x 0.8mm)
  温度特性:X7R (-55°C to +125°C)
  直流偏置特性:较低的容量变化率
  绝缘电阻:高
  ESR:低

特性

EEHZC1E101XP的主要特性包括:
  1. 温度稳定性强:采用X7R介质材料,在-55°C到+125°C范围内表现出稳定的电容值。
  2. 高可靠性:符合IEC和JIS标准,适合在恶劣环境下使用。
  3. 小型化设计:1608封装节省PCB空间,同时保持良好的电气性能。
  4. 低ESR和低阻抗:有助于滤波和去耦应用,减少电源噪声。
  5. 直流偏置补偿能力:即使在高直流电压下,电容值的变化也较小,确保电路稳定运行。
  6. 环保友好:符合RoHS指令要求,无铅设计,适用于绿色电子产品。

应用

EEHZC1E101XP适用于以下场景:
  1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦,如智能手机、平板电脑等。
  2. 工业控制设备中的信号调理和滤波电路。
  3. 通信设备中的射频模块及音频处理单元。
  4. 物联网(IoT)设备中的稳压和储能功能。
  5. 各种高频开关电源中的缓冲和旁路应用。

替代型号

EEHZC1E102XP
  EEHZC1E101ZP
  GRM157R71E101KA01D

EEHZC1E101XP推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

EEHZC1E101XP参数

  • 安装类型表面贴装
  • 容差±20%
  • 容差 正+20%
  • 容差 负-20%
  • 寿命时间1000 h, 4000 h
  • 封装/外壳D8
  • 尺寸6.3 x 7.7mm
  • 引线直径0.65mm
  • 引线节距1.8mm
  • 最低工作温度-55°C
  • 最高工作温度+125°C
  • 泄漏电流0.01 CV 或 3 μA(2 分钟后)
  • 电压25 V 直流
  • 电容值100μF
  • 直径6.3mm
  • 等值串联电阻值30mΩ
  • 纹波电流1400mArms
  • 结构金属罐
  • 高度7.7mm