时间：2025/5/29 22:20:49
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EEFSX0D331ER 是一款由 TDK 生产的贴片式陶瓷电容器，属于 EEFS 系列。该型号采用 X7R 温度特性介质，具有良好的温度稳定性，适用于各种工业和消费类电子设备中的去耦、滤波和平滑电路。其封装尺寸为 0805 英寸标准规格，适合自动化表面贴装生产工艺。
EEFSX0D331ER 的标称容量为 330pF（皮法），电压等级为 50V。它凭借高可靠性和稳定的电气性能，在高频应用中表现出色，同时满足无铅焊接工艺要求。
标称容量：330pF
额定电压：50V
电介质材料：X7R
封装尺寸：0805英寸
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
耐湿性等级：符合 IEC 60068-2-6 标准
ESR（等效串联电阻）：低
尺寸（长×宽×高）：2.0mm × 1.25mm × t≤1.25mm
EEFSX0D331ER 具有以下主要特性：
1. 使用 X7R 电介质材料，保证了在宽温度范围内（-55°C 至 +125°C）电容量变化小于 ±15%，从而提供稳定的电气性能。
2. 小型化设计（0805 封装），使其非常适合于空间受限的应用场景。
3. 良好的频率响应能力，特别适合高频滤波和信号调节。
4. 符合 RoHS 标准，支持无铅焊接，适应现代环保制造需求。
5. 高可靠性，经过严格的质量检测流程确保长期使用稳定性。
6. 提供较低的 ESR 和 ESL（等效串联电感），减少高频下的能量损耗。
EEFSX0D331ER 通常应用于以下领域：
1. 电源电路中的高频滤波，用以去除开关噪声或电磁干扰。
2. 音频和射频电路中的信号耦合与解耦。
3. 模拟和数字电路中的旁路电容，稳定电压供给。
4. 数据通信设备中的信号平滑处理。
5. 各种消费类电子产品，如智能手机、平板电脑及物联网设备中的信号完整性优化。
6. 工业控制设备中的电源管理和信号调理部分。
由于其小型化和高性能特点，EEFSX0D331ER 在需要紧凑设计和高频性能的场合尤为适用。
EEFSX0D331BR, EEFSX0D331GR, C0805C330J5GACTU
