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EEEFK1E101XP 发布时间 时间:2025/4/29 18:15:27 查看 阅读:19

EEEFK1E101XP 是一款由 TDK 生产的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 FK 系列,采用 X7R 介质材料。该型号具有高可靠性和稳定性,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。其主要功能是为电路提供滤波、耦合、旁路和储能等作用。
  该产品适用于需要稳定性能和较高容值的应用场景,同时具备良好的温度特性和耐电压能力。

参数

型号:EEEFK1E101XP
  容量:1μF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  介质材料:X7R
  尺寸:1206英寸
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  封装类型:表面贴装 (SMD)
  ESR:≤0.1Ω
  高度:约 1mm

特性

EEEFK1E101XP 具有以下显著特点:
  1. 使用 X7R 介质材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量。
  2. 高可靠性设计,适合长期运行的工业环境。
  3. 小型化封装,便于在紧凑型电路板中使用。
  4. 提供较低的等效串联电阻 (ESR),从而减少发热并提高效率。
  5. 符合 RoHS 标准,环保且满足国际法规要求。
  6. 在高频条件下仍能保持良好的性能,适用于复杂的信号处理电路。

应用

EEEFK1E101XP 可用于多种电子设备中的关键电路,包括但不限于:
  1. 滤波电路:去除电源或信号中的噪声和干扰。
  2. 耦合与解耦:隔离不同级之间的直流分量,同时允许交流信号通过。
  3. 旁路应用:为 IC 或其他敏感元件提供稳定的供电。
  4. 能量储存:如在 LED 驱动器或其他脉冲负载电路中暂时存储能量。
  5. 工业控制模块、通信基站以及家用电器等领域的电路板组件。

替代型号

EEUFL1E105KA, C1608X7R1C105K125AA, GRM21BR61E105KA01D

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EEEFK1E101XP参数

  • 安装类型表面
  • 容差±20%
  • 容差 正+20%
  • 容差 负-20%
  • 寿命时间2000h
  • 封装/外壳D8
  • 尺寸6.3 Dia. x 7.7mm
  • 引线直径0.65mm
  • 引线节距1.8mm
  • 最低工作温度-55°C
  • 最高工作温度+105°C
  • 泄漏电流25 μA
  • 电压25 V 直流
  • 电容值100μF
  • 直径6.3mm
  • 纹波电流280mA
  • 结构金属罐
  • 高度7.7mm