类型：光电晶体管输出光耦
　　通道数：1
　　正向电压（VF）：1.2V（典型值）
　　集电极-发射极饱和电压（VCE(sat)）：0.3V（典型值）
　　电流传输比（CTR）：50%～600%（测试条件：IF=5mA, VCE=5V）
　　隔离电压：5000VRMS
　　工作温度范围：-55°C ~ +110°C
　　存储温度范围：-55°C ~ +125°C
　　最大集电极电流（IC）：50mA
　　最大集电极-发射极电压（VCEO）：35V
　　响应时间（开通+关断）：3μs + 3μs
　　封装形式：SOP-4
　　引脚数：4
　　尺寸：4.1mm x 3.7mm x 2.0mm

EE-SPX414-P1具备优异的电气隔离性能，能够在高噪声或高压环境中稳定传输信号，有效保护低压控制电路不受高压侧故障影响。其内部采用高效率红外LED与硅光电晶体管组合结构，在较低的输入驱动电流下即可实现良好的输出响应，典型条件下在IF=5mA时CTR可达50%以上，最高可达600%，保证了信号传输的灵敏度和可靠性。器件的响应速度快，总开关时间小于6微秒，适合用于中高速信号隔离场合，如数字通信接口隔离、脉宽调制（PWM）信号传递等。由于采用SOP-4小型表面贴装封装，该光耦具有较小的占板面积和高度，便于自动化贴片生产，提升组装效率并降低整体系统成本。该器件具有宽泛的工作温度范围（-55°C至+110°C），可在极端环境温度下保持性能稳定，适用于工业级和汽车级应用场景。其绝缘材料符合UL、CSA、VDE等国际安全认证标准，确保长期使用的安全性与合规性。另外，EE-SPX414-P1具备良好的抗干扰能力和共模瞬态抑制能力，能够有效抵御快速变化的电压干扰，避免误触发或信号失真。产品还经过严格的可靠性测试，包括高温高湿反偏（H3TRB）试验，以验证其在恶劣环境下的寿命和稳定性。所有材料均符合RoHS指令要求，不含铅、镉等有害物质，支持无铅回流焊工艺，满足现代环保法规需求。
　　该光耦的输入端正向电压较低（典型1.2V），有助于减少驱动功耗，特别适合低功耗系统设计。输出端光电晶体管的集电极-发射极电压额定值为35V，能够适应多种电源电压等级的应用。此外，器件的隔离电压高达5000VRMS，1分钟内可承受此交流电压而不发生击穿，提供了强大的安全屏障，尤其适用于医疗设备、工业电源和家用电器中的隔离需求。整体结构设计优化了爬电距离和电气间隙，进一步提升了绝缘性能。相比传统的DIP封装光耦，SOP-4封装不仅节省空间，还能更好地匹配现代PCB的设计趋势。EE-SPX414-P1在批量生产中具有一致性好、良率高的特点，适合大规模自动化生产使用。

EE-SPX414-P1广泛应用于需要电气隔离的各种电子系统中。常见用途包括开关电源的反馈控制回路，用于将次级侧的电压调节信号传递到初级侧控制器，同时实现主电路与控制电路之间的高压隔离。在工业自动化领域，它被用于PLC（可编程逻辑控制器）输入/输出模块中，隔离现场传感器信号与中央处理单元，防止工业现场的电磁干扰或浪涌损坏核心控制系统。在通信接口中，如RS-232、RS-485或CAN总线系统，该光耦可用于隔离数据线路，提高系统的抗干扰能力和可靠性。此外，在电机驱动器、逆变器和UPS不间断电源中，EE-SPX414-P1常用于隔离PWM控制信号，确保功率级与控制级之间的安全通信。在消费类电子产品中，如智能插座、充电器和适配器，该器件用于实现初级与次级电路的隔离，满足安规认证要求。在医疗电子设备中，由于其高隔离电压和可靠性，也被用于辅助电源或信号隔离部分，保障患者和操作人员的安全。此外，该光耦还可用于微处理器系统的I/O扩展隔离，防止外部设备故障导致主控芯片损坏。得益于其小型化封装和表面贴装特性，也适用于便携式设备和高密度印刷电路板设计。

EL357SC-B, TLP521-GB, PC817X1NSZ, HCPL-2601, LTV-817S-TA1}