UPM1H4R7MDD是一款由ROHM Semiconductor生产的多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于小型表面贴装电容器,广泛用于各类电子设备中的去耦、滤波和旁路应用。UPM1H4R7MDD的电容值为4.7pF,额定电压为50V,具有高稳定性和低等效串联电阻(ESR)特性。该电容器采用C0G(NP0)电介质材料,确保了在宽温度范围内电容值的高度稳定性,温度系数接近零,适用于对精度要求较高的射频(RF)和高频电路中。其封装尺寸为0402(公制1005),适合高密度PCB布局,符合现代电子产品小型化的发展趋势。此外,该器件符合RoHS环保标准,无铅且兼容回流焊工艺,适合自动化贴片生产。作为ROHM产品线中的一员,UPM1H4R7MDD在制造过程中经过严格的质量控制,具备良好的可靠性和长期稳定性,适用于消费类电子、通信设备、工业控制以及汽车电子等多种应用场景。
电容值:4.7pF
额定电压:50V
电介质材料:C0G(NP0)
容差:±0.1pF
封装尺寸:0402(1.0mm x 0.5mm)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
温度系数:0 ±30ppm/°C
等效串联电阻(ESR):极低
绝缘电阻:≥10000MΩ 或 R×C ≥ 500S(取较大值)
耐湿性:符合IEC 60068-2-30标准
焊接耐热性:符合JIS C 0022标准
UPM1H4R7MDD采用C0G(NP0)电介质材料,这是其核心优势之一。C0G材料是一种Class I陶瓷,具有极高的电容稳定性,其电容值不会随温度、电压或时间发生显著变化。在-55°C至+125°C的工作温度范围内,电容的变化率不超过±30ppm/°C,这意味着在极端环境下仍能保持精确的电容性能,非常适合用于振荡器、滤波器、谐振电路等对频率稳定性要求极高的场合。此外,由于C0G材料为线性介质,其电容值不随施加的电压变化而变化,避免了X7R或Y5V等高介电常数材料常见的电压依赖性问题,从而提升了电路的整体线性度和可靠性。
该器件的结构设计优化了高频性能,具有非常低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),使其在高频下仍能保持优异的阻抗特性,有效抑制噪声并实现高效的电源去耦。在射频电路中,这种低损耗特性有助于减少信号失真,提升系统信噪比。同时,其0402小型封装不仅节省PCB空间,还降低了寄生效应,进一步增强了高频响应能力。
UPM1H4R7MDD具备出色的耐湿性和焊接耐热性,能够在严苛的制造环境和恶劣的工作条件下稳定运行。其结构采用多层叠层技术,内部电极交错排列,提高了机械强度和热循环耐久性。此外,产品通过AEC-Q200认证的可能性较高(需查证具体型号),表明其适用于汽车电子等高可靠性要求的应用场景。整体而言,该电容器在精度、稳定性和可靠性方面表现卓越,是高性能模拟和射频电路的理想选择。
UPM1H4R7MDD因其高稳定性、低损耗和小型化特点,广泛应用于多个高性能电子领域。在无线通信系统中,它常用于射频匹配网络、LC谐振电路和天线调谐模块,确保信号传输的频率稳定性和高效能。在精密模拟电路中,如运算放大器反馈回路、有源滤波器和ADC/DAC参考电压旁路,其稳定的电容值可防止漂移和误差积累,提高系统测量精度。此外,在时钟生成电路和晶体振荡器旁路中,该电容器能够有效滤除高频噪声,维持时钟信号的纯净度,避免系统时序错误。
在消费类电子产品中,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备,UPM1H4R7MDD被大量用于电源去耦和信号完整性优化,尤其在射频前端模块(FEM)和Wi-Fi/蓝牙模块中发挥关键作用。其0402小尺寸适应高密度PCB布局需求,支持设备轻薄化设计。在工业控制和自动化设备中,该电容器用于传感器信号调理电路和高速数据采集系统,保障长时间运行下的稳定性。此外,在汽车电子领域,包括车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块和车身控制单元,该器件也能满足高温、高湿和振动环境下的可靠运行要求。总之,凡是需要高精度、高稳定电容的场合,UPM1H4R7MDD都是一个理想的选择。