EDZVT2R2.0B是一种基于氮化镓(GaN)技术的增强型场效应晶体管(eGaN FET)。该器件具有高开关速度、低导通电阻和高效率等特性,广泛应用于电源管理领域中的高频DC-DC转换器、电机驱动器以及负载点(POL)转换等场景。
相比传统的硅基MOSFET,EDZVT2R2.0B能够显著减少开关损耗,并提升功率密度。它采用了先进的封装技术,适合在紧凑型设计中使用。
型号:EDZVT2R2.0B
类型:增强型场效应晶体管(eGaN FET)
导通电阻(Rds(on)):2.0毫欧姆(典型值,Vgs=5V)
额定电压(Vds):600V
最大电流(Id):30A
栅极电荷(Qg):30nC(典型值)
工作温度范围:-55°C至+150°C
封装形式:TO-247
EDZVT2R2.0B的主要特性包括:
1. 极低的导通电阻,确保了高效的功率传输和较低的导通损耗。
2. 高额定电压,适用于多种高压应用环境。
3. 快速开关能力,减少了开关过程中的能量损失,提高了系统整体效率。
4. 热性能优越,能够在较宽的工作温度范围内稳定运行。
5. 集成了先进的保护功能,例如过流保护和短路保护,增强了系统的可靠性。
6. 封装形式坚固耐用,易于安装和集成到现有的电路板设计中。
这些特性使得EDZVT2R2.0B成为需要高性能和高效率的电源管理系统中的理想选择。
EDZVT2R2.0B适用于以下应用场景:
1. 高频DC-DC转换器
2. 开关电源(SMPS)
3. 电机驱动器
4. 负载点(POL)转换
5. 太阳能逆变器
6. 电动汽车充电设备
7. 工业自动化控制
由于其卓越的效率和热性能,EDZVT2R2.0B特别适合对功率密度和能耗有严格要求的场合。
EDZVT2R3.0B, EDZVT2R4.0B