容量：256Mbit
　　组织结构：16M x 16
　　电压：2.3V - 3.6V
　　工作温度范围：0°C 至 70°C
　　封装类型：TSOP
　　数据速率：166MHz
　　访问时间：5.4ns
　　CAS延迟：2.5 或 3
　　数据输出类型：同步

ECN3017SPR 是一款 256Mbit 容量的 DDR SDRAM 芯片，其组织结构为 16M x 16，意味着它有 16 百万（Mega）个地址，每个地址存储 16 位数据，这使得它在处理大量数据时具有较高的效率。该芯片的工作电压范围为 2.3V 到 3.6V，提供了较大的电源适应性，适用于多种电源管理系统。
　　它的标准工作温度范围为 0°C 至 70°C，属于商业级温度范围，适合大多数非极端环境的应用。封装形式为 TSOP（薄型小外形封装），这种封装形式在早期的内存模块中广泛使用，具有较好的引脚排列和热管理性能。
　　ECN3017SPR 支持最高 166MHz 的数据速率，访问时间（tRC）为 5.4ns，CAS 延迟可设为 2.5 或 3，这种灵活性使得用户可以根据具体应用场景调整性能与稳定性之间的平衡。数据输出为同步类型，确保了在高速运行时的数据准确性和时序一致性。
　　由于其稳定的性能和广泛的兼容性，ECN3017SPR 在工业控制、嵌入式系统、消费电子产品以及一些旧款 PC 内存模组中得到了广泛应用。尽管随着技术的发展，更高频率和更大容量的内存颗粒不断涌现，但 ECN3017SPR 仍然因其可靠性和成熟的设计在某些特定领域保持了一定的市场占有率。

ECN3017SPR 主要应用于需要中等容量 DDR SDRAM 的嵌入式系统、工业控制设备、消费电子产品（如老款数字电视、机顶盒）以及早期的个人电脑主板。其稳定的性能和成熟的封装技术使其适用于对成本和稳定性有较高要求的场景。

由于 ECN3017SPR 是一款较早期的 DDR SDRAM 芯片，部分功能相近的型号可以作为替代选择，具体应根据实际电路设计和时序要求进行匹配。