时间：2025/7/22 6:32:04
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E-TDA7313ND 是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款高性能音频功率放大器集成电路，主要用于汽车音响和高保真音频系统。该芯片采用多级放大架构，能够提供高输出功率和良好的音频质量，同时具备良好的散热设计和过热保护功能。E-TDA7313ND 是一款专为车载音响系统设计的放大器芯片，具有较高的稳定性和可靠性。
类型：音频功率放大器
工作电压：8V - 18V
输出功率：4 x 30W（@ 14.4V, 4Ω, THD=10%）
频率响应：20Hz - 20kHz
信噪比：>100dB
THD（总谐波失真）：<0.1%
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装形式：Multiwatt15
E-TDA7313ND 具备多项优异的性能特性。首先，它支持高达 18V 的宽电压输入范围，使得系统在不同的电源条件下都能稳定工作。该芯片的输出功率为 4 x 30W，在 14.4V 供电下可驱动 4Ω 负载，非常适合用于汽车音响系统中对功率要求较高的场景。
其次，E-TDA7313ND 集成了多种保护功能，包括过热保护、过载保护、短路保护和欠压锁定，有效防止芯片在异常工作条件下损坏，提高了系统的可靠性和稳定性。此外，该芯片还具备良好的热管理设计，采用 Multiwatt15 封装，具有较低的热阻，能够有效散热，确保长时间高功率运行时的安全性。
在音频性能方面，E-TDA7313ND 的信噪比大于 100dB，总谐波失真低于 0.1%，频率响应范围覆盖 20Hz 至 20kHz，能够提供高保真的音频输出效果。这些特性使其在汽车音响、家庭高保真音频系统以及功放设备中具有广泛的应用前景。
E-TDA7313ND 主要应用于汽车音响系统、车载功放设备、高保真音频放大器以及需要高输出功率和良好音质的音频系统中。其高可靠性和集成保护功能也使其适用于工业和车载环境下的音频解决方案。
TDA7313S, TDA7315, TDA7319
