时间：2025/12/27 22:35:13
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DT3316P-333MLD是一款由Diodes Incorporated生产的表面贴装薄膜片式电阻阵列。该器件集成了多个精密薄膜电阻，采用小型化MLF（Micro Lead Frame）封装，适用于高密度、高性能的模拟和混合信号电路设计。该电阻阵列为客户提供了一种节省空间且高度可靠的解决方案，尤其适合在需要匹配电阻对或分压网络的应用中使用。其制造工艺基于先进的薄膜沉积技术，确保了优异的温度稳定性、低噪声特性和长期可靠性。DT3316P-333MLD中的“333”表示每个电阻元件的阻值为33kΩ，共包含四个独立的电阻通道，配置方式为“隔离型”（即四个单独电阻），属于16引脚MLF封装系列。该器件广泛应用于通信设备、便携式电子产品、医疗仪器以及精密测量系统中。由于其出色的公差控制（通常±1%）和低温度系数（低至±50ppm/°C），能够在环境温度变化较大的条件下保持稳定的电气性能。此外，该器件符合RoHS环保标准，并通过AEC-Q200等可靠性认证，适用于工业级和汽车电子应用场合。
型号：DT3316P-333MLD
制造商：Diodes Incorporated
产品类型：电阻阵列/网络
封装/外壳：16-MFL（4x4）
引脚数：16
电阻数量：4
单个电阻值：33kΩ
总电阻容差：±1%
温度系数：±50ppm/°C
额定功率：1/4W（整体）
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
存储温度范围：-65°C ~ +155°C
安装类型：表面贴装（SMD）
端接样式：无铅，可焊性优良
网络类型：独立（Isolated）
尺寸：4.00mm x 4.00mm x 0.55mm
热阻：θJA ≈ 180°C/W
DT3316P-333MLD具备卓越的电气稳定性和机械可靠性，其核心优势在于采用了高性能陶瓷基板上的溅射薄膜电阻材料。这种制造工艺使得各个电阻单元之间具有极佳的一致性与匹配度，有效减少了因温度梯度引起的漂移差异，从而提升了整个系统的精度表现。薄膜技术还赋予该器件更低的噪声水平和更小的寄生电感与电容，使其非常适合用于高频信号路径或高保真模拟前端电路中。
该器件的16引脚MLF封装不仅实现了微型化设计（仅4mm×4mm），同时提供了优异的散热性能和焊接可靠性。底部带有中心焊盘，有助于提高PCB贴装时的热传导效率并增强机械附着力，防止在回流焊过程中发生位移或翘曲。此外，该封装结构支持自动化高速贴片生产，兼容现代SMT工艺流程。
在环境适应性方面，DT3316P-333MLD表现出色。它能在-55°C至+125°C的宽温范围内稳定工作，适用于极端气候条件下的工业控制与车载电子系统。器件通过严格的湿度等级测试（MSL3），可在潮湿环境中安全储存并在标准回流条件下可靠焊接。
另外，该电阻阵列具有良好的长期稳定性，年老化率低于0.5%，确保系统在整个生命周期内维持精确的电压分压比或增益设定。所有金属化层均采用无铅工艺处理，符合欧盟RoHS及REACH指令要求，支持绿色环保设计理念。
DT3316P-333MLD广泛应用于对精度和空间有严格要求的电子系统中。典型应用场景包括精密运算放大器反馈网络、ADC/DAC参考电压分压电路、传感器信号调理模块以及音频前置放大器中的偏置设置。在通信基础设施中，可用于光模块内的跨阻放大器偏置网络或射频耦合电路中的阻抗匹配。
在工业自动化领域，该器件常被用于PLC输入输出模块、数据采集系统和高精度称重传感器接口电路中，凭借其低温漂和高稳定性保障测量准确性。在医疗电子设备如心电图机、血压监测仪等生命支持类仪器中，DT3316P-333MLD能够提供可靠的信号链路支持，满足严苛的安全与精度标准。
此外，在汽车电子系统中，该器件适用于车身控制模块（BCM）、高级驾驶辅助系统（ADAS）的传感器接口以及车载信息娱乐系统的音频处理单元。其AEC-Q200认证资质使其成为车规级应用的理想选择。
对于消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备，DT3316P-333MLD的小尺寸和高性能使其成为实现紧凑布局与高集成度的关键元件之一，尤其是在电源管理IC周边的反馈网络设计中发挥重要作用。
RMPS16P-333MLD
TSX16P-333KMLD
CRCW-PF-16-333MLD
