69167104 时间：2025/12/27 17:59:35 阅读：11

69167104 是由 TE Connectivity (泰科电子) 生产的一款高密度、高速板对板连接器，属于其 MCON 1.27 系列产品线。该连接器设计用于在紧凑空间内实现可靠的信号传输，广泛应用于需要小型化和高性能互连解决方案的电子设备中。作为一款间距为 1.27 mm 的双排板对板连接器，69167104 提供了优良的机械稳定性和电气性能，适用于便携式消费类电子产品、工业控制模块、医疗设备以及通信基础设施等场景。该器件通常采用表面贴装技术（SMT）进行安装，具备良好的抗振动和抗冲击能力，能够在复杂的工作环境中保持稳定的连接性能。其接触系统采用优化设计，确保低插入力与高耐用性之间的平衡，支持多次插拔操作而不会显著降低电气性能。此外，69167104 具备优异的信号完整性表现，适合传输高速差分信号，满足现代数字系统对数据速率日益增长的需求。外壳材料通常为耐热塑料，符合 RoHS 环保标准，并具有一定的阻燃特性（如 UL94-V0 等级），以提升整体安全性。

参数

制造商：TE Connectivity
　　系列：MCON 1.27
　　连接器类型：板对板连接器
　　针脚数：40（双排，每排20）
　　间距：1.27 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　端子材料：铜合金
　　端子镀层：金（Au）或锡（Sn），具体取决于版本
　　绝缘材料：LCP（液晶聚合物）
　　耐电压：500 V AC（rms）
　　额定电流：0.5 A 每触点
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　插拔次数：≥ 30 次
　　极化：有防误插设计
　　屏蔽：无内置屏蔽（视具体应用可选配）

特性

69167104 连接器具备多项关键特性，使其成为高密度电路板互连的理想选择。
　　首先，其 1.27 mm 的小间距设计显著提升了单位面积内的引脚密度，有助于缩小终端产品的整体尺寸，特别适合智能手机、平板电脑、可穿戴设备等对空间极为敏感的应用场景。这种微型化设计并未牺牲可靠性，反而通过精密注塑成型的 LCP 绝缘体实现了出色的尺寸稳定性和耐高温性能，确保在回流焊过程中不易变形，同时维持长期使用的结构完整性。
　　其次，该连接器采用优化的端子几何结构，提供稳定的接触压力，从而保证低且稳定的接触电阻（通常小于 30 mΩ），减少信号衰减和功率损耗。其表面镀层可根据客户要求配置为金或锡，前者适用于高频、低电流信号传输，具有优异的抗氧化能力；后者则更适合电源或接地路径，在成本敏感型项目中更具优势。
　　再者，69167104 配备了精确的导向结构和极化键槽，有效防止装配过程中的错位或反向插入，提高生产良率并保护脆弱的PCB走线。其表面贴装引脚设计兼容自动化贴片工艺，能够承受标准回流焊温度曲线，适合大规模 SMT 生产流程。
　　此外，该连接器在信号完整性方面表现出色，支持高达数百 Mbps 的数据传输速率，适用于 USB、I2C、SPI 等常见串行通信协议。虽然不带内置电磁屏蔽，但在合理布局和系统级屏蔽配合下，仍能胜任大多数中速数字信号传输任务。
　　最后，TE Connectivity 对该系列产品进行了严格的环境测试，包括温湿度循环、盐雾腐蚀、机械冲击与振动等，确保其在恶劣工业或户外环境中也能可靠运行。

应用

69167104 连接器广泛应用于多种需要紧凑、可靠板间互连的电子系统中。
　　在消费电子领域，它常被用于连接手机主板与摄像头模组、显示屏驱动板或指纹识别模块，凭借其小巧体积和稳定电气性能，满足移动设备对轻薄化和高集成度的要求。同样，在平板电脑和超极本中，该连接器可用于扩展功能子板的快速对接，例如Wi-Fi/蓝牙模块、传感器阵列或电池管理单元。
　　在工业自动化设备中，69167104 可用于连接主控板与 I/O 扩展板、人机界面（HMI）面板或运动控制卡，其耐久性设计支持频繁维护和模块更换，提升系统可维护性。
　　医疗电子设备也受益于该连接器的高可靠性，如便携式监护仪、超声探头接口和诊断仪器内部模块间的信号传递，确保关键生命体征数据的准确传输。
　　此外，在通信设备如路由器、交换机和基站控制单元中，69167104 被用于背板与子卡之间的短距离高速连接，支持稳定的数据交换。
　　由于其标准化接口和广泛的供货渠道，该器件也成为许多嵌入式开发板和原型设计平台的首选互连方案，便于工程师快速搭建多板系统进行功能验证和调试。