时间:2025/12/26 10:36:16
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DSS9110Y-7是一款由Diodes Incorporated生产的单N沟道MOSFET,采用SOT-323(SC-70)小型表面贴装封装。该器件专为高密度、低电压和低功率应用而设计,广泛用于便携式电子设备中的电源管理、信号切换和负载控制等场景。DSS9110Y-7的栅极阈值电压较低,使其能够与3.3V或更低逻辑电平直接接口,无需额外的电平转换电路,非常适合现代低功耗系统的设计需求。该MOSFET具有良好的导通电阻特性,在低漏极电流下可实现较小的导通损耗,有助于提高整体系统效率。其SOT-323封装尺寸紧凑,仅约2mm x 2mm,适合空间受限的应用环境,如智能手机、可穿戴设备、无线传感器节点和其他消费类电子产品。此外,DSS9110Y-7符合RoHS环保要求,并具备良好的热稳定性和可靠性,能够在较宽的温度范围内稳定工作。作为一款性价比高的通用型小信号MOSFET,DSS9110Y-7在替代传统双极性晶体管方面表现出色,尤其在需要快速开关响应和低静态功耗的场合中优势明显。
型号:DSS9110Y-7
制造商:Diodes Incorporated
器件类型:N沟道MOSFET
封装/包装:SOT-323 (SC-70)
通道数:1 N-Channel
漏源电压(Vdss):20V
栅源电压(Vgs):±8V
连续漏极电流(Id):500mA (Ta=25°C)
脉冲漏极电流(Id_peak):1.4A
导通电阻(Rds(on)):0.065Ω (Max) @ Vgs=4.5V, Id=500mA
导通电阻(Rds(on)):0.085Ω (Max) @ Vgs=2.5V, Id=500mA
导通电阻(Rds(on)):0.1Ω (Max) @ Vgs=1.8V, Id=500mA
栅极阈值电压(Vgs(th)):0.4V ~ 1.0V @ Id=250μA
输入电容(Ciss):230pF @ Vds=10V, Vgs=0V
输出电容(Coss):100pF @ Vds=10V, Vgs=0V
反向传输电容(Crss):40pF @ Vds=10V, Vgs=0V
开启延迟时间(Td(on)):8ns
关断延迟时间(Td(off)):15ns
工作结温范围:-55°C ~ +150°C
存储温度范围:-55°C ~ +150°C
DSS9110Y-7具备优异的低电压驱动能力,其栅极阈值电压典型值仅为0.7V,最低可在0.4V时开始导通,这意味着它可以在1.8V、2.5V或3.3V逻辑系统中轻松被驱动,适用于现代微控制器、FPGA或ASIC输出直接控制的场景。这种低Vgs(th)特性使得该MOSFET在电池供电设备中尤为适用,因为它可以在电源电压逐渐下降的情况下仍保持有效开关功能,延长了设备的工作时间。
该器件的最大导通电阻在Vgs=4.5V时不超过65mΩ,在Vgs=2.5V时也不超过85mΩ,表现出良好的低电压Rds(on)性能。这一特性对于降低导通损耗至关重要,特别是在大电流瞬态或持续负载切换应用中,有助于减少发热并提升能效。同时,低Rds(on)也意味着更小的压降,有利于维持负载端的电压稳定性。
DSS9110Y-7的输入、输出和反向传输电容分别约为230pF、100pF和40pF,在同类小封装MOSFET中处于合理水平,确保了较快的开关速度和较低的驱动功率需求。其开启延迟时间为8ns,关断延迟时间为15ns,适合中高频开关操作,可用于LED调光、电源选通或多路复用控制等需要快速响应的场合。
SOT-323封装不仅节省PCB空间,还具备一定的散热能力,结合芯片本身的低功耗特性,可在自然对流条件下承受500mA的连续电流。此外,该器件经过严格测试,具有高可靠性的氧化物层耐压能力和抗静电(ESD)保护能力,增强了在实际生产与使用过程中的鲁棒性。
DSS9110Y-7常用于各类低功率模拟和数字开关电路中,典型应用场景包括便携式电子设备中的电源路径管理,例如在智能手机和平板电脑中用于控制不同功能模块的上电顺序或切断闲置电路以节省电量。它也可作为LED背光或指示灯的开关元件,利用其快速响应和低导通电阻实现高效亮度调节。
在电池管理系统中,DSS9110Y-7可用于充放电通路的控制或电池切换电路,配合控制IC实现过流保护或多电源选择功能。此外,该器件适用于各类信号路由和多路复用器设计,尤其是在音频、传感器接口或通信线路中作为模拟开关使用。
由于其兼容TTL和CMOS逻辑电平的能力,DSS9110Y-7也广泛应用于微控制器I/O扩展电路中,用于驱动继电器、蜂鸣器或其他外围设备,避免主控芯片直接承受较大电流负荷。在无线模块、蓝牙耳机、智能手表等可穿戴设备中,该MOSFET凭借其小尺寸和低功耗特性成为理想的开关解决方案。
此外,DSS9110Y-7还可用于DC-DC转换器中的同步整流辅助电路、热插拔控制以及各类负载开关设计,帮助工程师实现更高的集成度和更优的能效表现。
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