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DSP56303AG100R2 发布时间 时间:2023/7/18 18:27:22 查看 阅读:157

产品概述

产品型号

DSP56303AG100R2

描述

IC DSP 24BIT 100MHZ 144-LQFP

分类

集成电路(IC),嵌入式-DSP(数字信号处理器)

制造商

恩智浦半导体

系列

DSP563xx

打包

卷带式(TR)

工作温度

-40°C?100°C(TJ)

包装/箱

144-LQFP

供应商设备包装

144-LQFP(20x20)

基本零件号

DSP563

产品图片

DSP56303AG100R2

DSP56303AG100R2

规格参数

制造商包装说明

TQFP-144

符合REACH

符合欧盟RoHS

符合中国RoHS

地址总线宽度

18.0

桶式移位器

边界扫描

最大时钟频率

100.0兆赫

外部数据总线宽度

24.0

格式

固定点

内部总线架构

JESD-30代码

S-PQFP-G144

JESD-609代码

e3

低功耗模式

端子数

144

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

LFQFP

包装形状

四方形

包装形式

FLATPACK,低调,精细间距

峰值回流温度(℃)

260

座高

1.6毫米

电源电压标称

3.3伏

最小供电电压

3.0伏

最大电源电压

3.6伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

终端完成

磨砂锡(Sn)

终端表格

鸥翼型

端子间距

0.5毫米

终端位置

QUAD

时间@峰值回流温度-最大(秒)

40

长度

20.0毫米

宽度

20.0毫米

环境与出口分类

RoHS状态

符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

3(168小时)

特点

  • 三重计时器模块

  • 超低功耗CMOS设计

  • 嵌套的硬件DO循环

  • 高度并行的指令集

  • 外部存储器扩展端口

  • 56位并行桶形移位器

  • 片上指令缓存控制器

  • 快速的自动返回中断

  • 优化的电源管理电路

  • 与位置无关的代码支持

  • 片上仿真(OnCE)模块

  • JTAG测试访问端口(TAP)

  • 片上并发六通道DMA控制器

  • 片上存储器可扩展硬件堆栈

  • 针对DSP应用优化的寻址模式

  • 与DSP56000内核兼容的目标代码

  • 两个增强的同步串行接口(ESSI)

  • 等待和停止低功耗待机模式

  • 全静态逻辑,工作频率低至直流

  • 片上锁相环(PLL)和时钟发生器

  • 在软件控制下的24位或16位算术支持

  • 带有波特率发生器的串行通信接口(SCI)

  • 带有100MHz时钟的每秒1亿次乘法累加(MMACS)

  • 全流水线式24x24位并行乘法器-累加器(MAC)

  • 地址跟踪模式反映了外部端口上的内部访问

  • 程序RAM,指令高速缓存,X数据RAM和Y数据RAM的大小可编程:

  • 192x24位引导ROM

  • 数据存储器扩展到两个256Kx24位字存储空间

  • 程序存储器扩展到一个256Kx24位字存储空间

  • 片选逻辑不需要额外的电路即可连接到SRAM和SSRAM

  • 片上DRAM控制器不需要额外的电路即可与DRAM接口

  • 多达34个可编程通用I/O引脚(GPIO),具体取决于启用的外围设备

  • 8位并行主机接口(HI08),与ISA兼容的总线接口,为不需要PCI总线的应用提供了一种经济高效的解决方案

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DSP56303AG100R2图片

DSP56303AG100R2

DSP56303AG100R2参数

  • 标准包装500
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - DSP(数字式信号处理器)
  • 系列DSP563xx
  • 类型定点
  • 接口主机接口,SSI,SCI
  • 时钟速率100MHz
  • 非易失内存ROM(576 B)
  • 芯片上RAM24kB
  • 电压 - 输入/输出3.30V
  • 电压 - 核心3.30V
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳144-LQFP
  • 供应商设备封装144-LQFP(20x20)
  • 包装带卷 (TR)