 时间:2023/7/18 18:27:22
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                    | 产品型号 | DSP56303AG100R2 | 
| 描述 | IC DSP 24BIT 100MHZ 144-LQFP | 
| 分类 | 集成电路(IC),嵌入式-DSP(数字信号处理器) | 
| 制造商 | 恩智浦半导体 | 
| 系列 | DSP563xx | 
| 打包 | 卷带式(TR) | 
| 工作温度 | -40°C?100°C(TJ) | 
| 包装/箱 | 144-LQFP | 
| 供应商设备包装 | 144-LQFP(20x20) | 
| 基本零件号 | DSP563 | 

DSP56303AG100R2
| 制造商包装说明 | TQFP-144 | 
| 符合REACH | 是 | 
| 符合欧盟RoHS | 是 | 
| 符合中国RoHS | 是 | 
| 地址总线宽度 | 18.0 | 
| 桶式移位器 | 是 | 
| 边界扫描 | 是 | 
| 最大时钟频率 | 100.0兆赫 | 
| 外部数据总线宽度 | 24.0 | 
| 格式 | 固定点 | 
| 内部总线架构 | 多 | 
| JESD-30代码 | S-PQFP-G144 | 
| JESD-609代码 | e3 | 
| 低功耗模式 | 是 | 
| 端子数 | 144 | 
| 包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 | 
| 包装代码 | LFQFP | 
| 包装形状 | 四方形 | 
| 包装形式 | FLATPACK,低调,精细间距 | 
| 峰值回流温度(℃) | 260 | 
| 座高 | 1.6毫米 | 
| 电源电压标称 | 3.3伏 | 
| 最小供电电压 | 3.0伏 | 
| 最大电源电压 | 3.6伏 | 
| 安装类型 | 表面贴装 | 
| 技术 | CMOS | 
| 终端完成 | 磨砂锡(Sn) | 
| 终端表格 | 鸥翼型 | 
| 端子间距 | 0.5毫米 | 
| 终端位置 | QUAD | 
| 时间@峰值回流温度-最大(秒) | 40 | 
| 长度 | 20.0毫米 | 
| 宽度 | 20.0毫米 | 
| RoHS状态 | 符合ROHS3 | 
| 水分敏感性水平(MSL) | 3(168小时) | 
三重计时器模块
超低功耗CMOS设计
嵌套的硬件DO循环
高度并行的指令集
外部存储器扩展端口
56位并行桶形移位器
片上指令缓存控制器
快速的自动返回中断
优化的电源管理电路
与位置无关的代码支持
片上仿真(OnCE)模块
JTAG测试访问端口(TAP)
片上并发六通道DMA控制器
片上存储器可扩展硬件堆栈
针对DSP应用优化的寻址模式
与DSP56000内核兼容的目标代码
两个增强的同步串行接口(ESSI)
等待和停止低功耗待机模式
全静态逻辑,工作频率低至直流
片上锁相环(PLL)和时钟发生器
在软件控制下的24位或16位算术支持
带有波特率发生器的串行通信接口(SCI)
带有100MHz时钟的每秒1亿次乘法累加(MMACS)
全流水线式24x24位并行乘法器-累加器(MAC)
地址跟踪模式反映了外部端口上的内部访问
程序RAM,指令高速缓存,X数据RAM和Y数据RAM的大小可编程:
192x24位引导ROM
数据存储器扩展到两个256Kx24位字存储空间
程序存储器扩展到一个256Kx24位字存储空间
片选逻辑不需要额外的电路即可连接到SRAM和SSRAM
片上DRAM控制器不需要额外的电路即可与DRAM接口
多达34个可编程通用I/O引脚(GPIO),具体取决于启用的外围设备
8位并行主机接口(HI08),与ISA兼容的总线接口,为不需要PCI总线的应用提供了一种经济高效的解决方案
