您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > DSEP2X61-06A

DSEP2X61-06A 发布时间 时间:2025/8/6 12:41:00 查看 阅读:32

DSEP2X61-06A是一款由STMicroelectronics(意法半导体)制造的双共阴极整流二极管模块,专为高效率和高可靠性应用而设计。该器件主要用于电源转换系统,如开关电源(SMPS)、逆变器和电机驱动器等,提供稳定的整流功能。DSEP2X61-06A采用了先进的封装技术,具有优异的热管理和电气性能,适用于需要高电流和高电压承受能力的场景。

参数

类型:双共阴极整流二极管
  最大重复峰值反向电压(VRRM):600V
  最大平均整流电流(IF(AV)):2x6A(每管芯6A)
  最大正向压降(VF):典型值1.35V(在6A时)
  最大反向漏电流(IR):在600V时典型值0.1mA
  工作温度范围:-55°C至+150°C
  存储温度范围:-55°C至+150°C
  封装类型:TO-247
  安装类型:通孔(Through Hole)
  引脚数:3
  热阻(RthJC):约1.3°C/W(结到外壳)

特性

DSEP2X61-06A具有多项优异的电气和热性能。首先,其双共阴极结构允许两个二极管共享一个公共阴极连接,简化了电路设计并减少了PCB布局的复杂性。其次,该模块的最大重复峰值反向电压达到600V,能够承受较高的电压应力,适用于高电压输入环境。最大平均整流电流为每管芯6A,确保在高电流应用中仍能稳定运行。
  该器件的正向压降较低,典型值为1.35V,在高电流条件下能够有效降低功率损耗,提高系统效率。此外,DSEP2X61-06A具有极低的反向漏电流,确保在高电压下不会产生过多的静态损耗,提高了系统的可靠性和稳定性。
  其采用的TO-247封装具有良好的热传导性能,结合约1.3°C/W的结到外壳热阻,使得该模块在高负载条件下仍能保持较低的工作温度,延长使用寿命。该模块的工作和存储温度范围广泛,适用于各种严苛环境条件下的应用。
  另外,DSEP2X61-06A还具有较高的抗热疲劳能力和优异的短路保护性能,能够在突发故障情况下提供更好的保护,增强系统的整体稳定性。

应用

DSEP2X61-06A广泛应用于各种高功率和高电压电子系统中,包括开关电源(SMPS)、逆变器、UPS(不间断电源)、电机驱动器和变频器等。它特别适合用于需要高可靠性和高效能的工业设备、家电和通信电源系统。此外,该模块也可用于电动汽车充电器、太阳能逆变器和工业自动化控制系统中,提供高效的整流解决方案。

替代型号

DSEP2X61-06A的替代型号包括DSEP2X60-06A、DSEP2X61-06B、DSEP2X60-06B等。此外,如果需要更高电流能力的替代品,可以考虑使用DSEP2X61-12A或类似型号。

DSEP2X61-06A推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

DSEP2X61-06A资料 更多>

  • 型号
  • 描述
  • 品牌
  • 阅览下载

DSEP2X61-06A参数

  • 标准包装10
  • 类别半导体模块
  • 家庭二极管,整流器
  • 系列HiPerFRED™
  • 电压 - 在 If 时为正向 (Vf)(最大)2.01V @ 60A
  • 电流 - 在 Vr 时反向漏电650µA @ 600V
  • 电流 - 平均整流 (Io)(每个二极管)60A
  • 电压 - (Vr)(最大)600V
  • 反向恢复时间(trr)35ns
  • 二极管类型标准
  • 速度快速恢复 = 200mA(Io)
  • 二极管配置2 个独立式
  • 安装类型底座安装
  • 封装/外壳SOT-227-4,miniBLOC
  • 供应商设备封装SOT-227B
  • 包装管件