型号：DSEC60-06
　　制造商：Diodes Incorporated
　　器件类型：双共阴极肖特基势垒整流器
　　最大重复峰值反向电压（VRRM）：60V
　　最大直流阻断电压（VR）：60V
　　平均整流电流（IO）：6A（每条支路）
　　峰值正向浪涌电流（IFSM）：150A（@8.3ms单半波）
　　最大正向电压降（VF）：0.59V @ 3A, 25°C（典型值）；0.72V @ 3A, 125°C（最大值）
　　最大反向漏电流（IR）：0.5mA @ 60V, 25°C；5.0mA @ 60V, 125°C
　　工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围（TSTG）：-55°C 至 +150°C
　　封装类型：TO-277B（SMD）
　　引脚数：3
　　焊接温度（TJ）：+300°C（最大值，@10秒）
　　热阻抗（RθJA）：约40°C/W（依赖PCB布局）
　　反向恢复时间（trr）：典型值为≤30ns（近似值，因肖特基器件无少子存储效应）

DSEC60-06的核心优势在于其采用了先进的肖特基势垒技术，实现了极低的正向导通压降与超快的开关速度。由于其结构基于金属-半导体结而非PN结，因此不存在少数载流子的存储与复合过程，导致其反向恢复时间极短，通常小于30纳秒，远优于传统硅质PN结二极管。这种特性使其在高频开关电源应用中表现出色，能够有效减少开关过程中的能量损耗，提升电源转换效率。同时，低正向压降意味着在大电流工作条件下功耗更低，发热量更小，有利于简化散热设计，提升系统可靠性。
　　该器件采用双共阴极配置，两个阳极引脚与一个公共阴极引脚排列清晰，便于在PCB布线时进行对称布局，尤其适用于全波整流或同步整流拓扑中。这种结构不仅节省空间，还减少了寄生电感的影响，提升了高频工作的稳定性。TO-277B表面贴装封装支持回流焊工艺，兼容现代SMT生产线，适合大批量自动化制造。其封装材料具有优良的耐热性和机械强度，能够在恶劣的工作环境中保持长期稳定运行。
　　DSEC60-06具备宽泛的工作温度范围（-55°C至+150°C），可在极端高低温条件下正常工作，适用于工业控制、汽车电子、通信设备等多种严苛应用场景。此外，器件通过了多项国际安全与环保认证，符合RoHS指令要求，不含卤素，支持绿色制造理念。其高浪涌电流承受能力（150A）也增强了其在瞬态负载或启动冲击下的鲁棒性，避免因电流突增而导致损坏。总体来看，DSEC60-06在电气性能、封装设计与环境适应性方面均达到了较高水准，是中小功率高效电源系统的理想选择。

DSEC60-06广泛应用于各类中低电压直流电源系统中，尤其是在追求高效率和小型化的现代电子设备中表现突出。常见应用包括开关模式电源（SMPS）、AC-DC适配器、DC-DC转换器（如Buck、Boost及Flyback拓扑）、笔记本电脑电源模块、LED驱动电源以及电信设备供电单元。其低正向压降和快速响应特性使其成为次级侧整流环节的理想元件，特别是在隔离式反激变换器中替代传统快恢复二极管以提升整体能效。
　　在太阳能光伏系统中，DSEC60-06可用于旁路二极管配置，防止电池片在阴影遮挡时产生热斑效应，保护组件安全。其双共阴极结构也适用于多路输出或多相整流电路，实现紧凑高效的整流方案。此外，该器件还可用于不间断电源（UPS）、逆变器、电机驱动器以及工业控制电源模块中，承担续流或防反接功能。
　　由于其表面贴装封装形式，DSEC60-06特别适合于空间受限的高密度PCB设计，例如便携式电子设备、嵌入式系统和车载电子装置。在汽车电子领域，可用于车身控制模块、车载充电机（OBC）辅助电源或车灯控制系统中的整流与保护电路。其宽温工作能力和高可靠性也使其适用于户外通信基站、网络交换机和智能电表等工业级产品。总而言之，凡是对效率、体积和热管理有较高要求的低压大电流整流场景，DSEC60-06都能提供稳定可靠的解决方案。

DSB60-06
　　B260B-13-F
　　SS6H60-M3/5AT
　　MBR6060F
　　SB6A60