DSBO15-TB是一款由Diodes Incorporated生产的双路肖特基势垒二极管阵列,广泛应用于需要低正向电压降和快速开关性能的电路中。该器件采用SOT-23(Small Outline Transistor)封装,是一种小型化、表面贴装型的半导体器件,适合在空间受限的高密度PCB设计中使用。DSBO15-TB内部集成了两个独立的肖特基二极管,连接方式为共阴极(Common Cathode),即两个二极管的阴极连接在一起并引出至公共引脚。这种结构特别适用于输入电源反向极性保护、双通道信号整流或冗余电源选择等应用场景。由于采用了肖特基势垒技术,DSBO15-TB具备比传统PN结二极管更低的正向导通压降(VF),通常在0.3V至0.45V之间(取决于工作电流),从而有效降低功耗并提高系统效率。此外,其快速恢复特性使其能够在高频开关电路中稳定工作,避免因反向恢复时间过长而导致的能量损耗和电磁干扰问题。DSBO15-TB的工作温度范围一般为-55°C至+125°C,满足工业级和汽车级应用对环境适应性的要求。该器件符合RoHS环保标准,并通过了无铅认证,适用于现代绿色电子产品制造流程。
型号:DSBO15-TB
制造商:Diodes Incorporated
封装类型:SOT-23
二极管配置:双路共阴极
最大重复峰值反向电压(VRRM):30V
最大直流阻断电压(VR):30V
平均整流电流(IO):200mA
峰值浪涌电流(IFSM):500mA
正向电压(VF):@ IF = 10mA, 0.36V(典型值)
最大反向漏电流(IR):@ VR = 30V, 500nA(最大值)
工作结温范围(TJ):-55°C 至 +125°C
热阻(RθJA):380°C/W(典型值)
安装类型:表面贴装(SMD)
引脚数:3
DSBO15-TB的核心优势在于其采用的肖特基势垒结构所带来的优异电学性能。首先,其显著低于传统硅二极管的正向压降特性,使得在低电压、小电流的应用场景下能量损失极小,这对于电池供电设备或追求高能效的电源管理系统尤为重要。例如,在3.3V或5V逻辑系统的电源路径中,使用DSBO15-TB进行防反接保护时,其仅约0.36V的压降意味着更高的输出电压保持能力和更少的热量产生。
其次,肖特基二极管本质上属于多数载流子器件,因此不存在少数载流子存储效应,这赋予了DSBO15-TB极短的反向恢复时间(tRR),通常小于1纳秒。这一特性使其非常适合用于高频整流、高速开关电源以及信号解调等场合,能够有效减少开关过程中的交叉导通损耗和电压尖峰现象,提升整体系统稳定性与EMI表现。
再者,DSBO15-TB的SOT-23封装不仅体积小巧(典型尺寸约为2.9mm x 1.6mm x 1.1mm),便于实现紧凑布局,而且具有良好的热传导性能和机械可靠性。该封装支持自动化贴片工艺,适用于大规模回流焊生产流程,有助于提高制造效率并降低成本。
此外,器件具备较高的反向击穿电压裕度(30V)与稳定的漏电流控制能力,在高温环境下仍能维持较低的反向漏电水平(最大500nA @ 30V),确保长期运行的可靠性。其宽广的工作温度范围(-55°C ~ +125°C)也使其可应用于严苛环境下的工业控制、汽车电子及通信模块中。综合来看,DSBO15-TB是一款高性能、高可靠性的双肖特基二极管解决方案,兼顾效率、速度与空间优化需求。
DSBO15-TB常被用于多种模拟与数字电路中的关键功能模块。最常见的应用之一是电源极性反接保护,尤其是在USB接口、单板计算机(如树莓派类设备)或便携式消费电子产品中,利用其低VF特性可在防止电源接反而损坏后级电路的同时最小化压降损失。另一个典型用途是在双通道信号整流或箝位电路中,例如音频信号处理前端或传感器信号调理电路,其中每个二极管可用于限制输入信号的正负摆幅,保护后续的敏感放大器或ADC输入端口。
此外,该器件还可用于冗余电源选择电路(OR-ing电路),当系统存在主备两路电源时,两个肖特基二极管分别接入不同电源路径,自动导通电压较高的那一路,实现无缝切换与故障隔离。由于其低正向压降,相比普通二极管方案可显著减少功率损耗,尤其适用于低电压供电系统。
在高频开关电源或DC-DC转换器中,DSBO15-TB也可作为次级侧整流元件使用,特别是在小功率反激式或降压拓扑中,虽然其电流承载能力有限(200mA),但在轻负载条件下依然表现出色。同时,它也被广泛用于ESD保护辅助电路、逻辑电平移位、电池充电管理模块以及各类嵌入式控制系统中,作为信号隔离与噪声抑制的元件。得益于其小型化封装与高可靠性,DSBO15-TB在通信设备、智能家居、工业传感、汽车电子等多个领域均有广泛应用。
MBR0140T1G
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