时间：2025/5/7 8:59:29
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DS90LV032AQML-SP 是一款高性能的低压差分信号传输芯片，基于 TI 的 LVDS（Low Voltage Differential Signaling）技术设计。该器件主要用作点对点的数据传输，支持高达 655 Mbps 的数据速率，并具有低功耗和高抗干扰能力。
它集成了一个双通道的串行器和解串器，可将并行数据转换为串行格式以减少引脚数和布线复杂度。此外，该芯片还提供出色的电磁兼容性 (EMC) 和温度稳定性，适用于严苛环境下的工业、汽车和通信应用。
工作电压：3.3V ± 5%
数据速率：最高 655 Mbps
输入电平：TTL/CMOS 兼容
输出摆幅：约 350mV 差分
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
封装形式：TSSOP-20 引脚
传播延迟：最大 4.5ns
电源电流：每通道典型值 15mA
1. 支持高速数据传输，适合需要高带宽的应用场景。
2. 内置时钟恢复功能，确保数据同步的精确性。
3. 集成 ESD 保护电路，增强系统的可靠性和耐用性。
4. 提供卓越的 EMC 性能，降低对外部噪声的敏感度。
5. 宽工作温度范围，适合恶劣环境下的长期运行。
6. 小型化封装设计，便于在空间受限的设计中使用。
7. 支持多种数据宽度配置，灵活满足不同系统需求。
该芯片广泛应用于需要高速、低功耗数据传输的领域，包括但不限于：
1. 汽车电子系统，如信息娱乐显示屏和车载摄像头接口。
2. 工业自动化设备，例如 PLC 控制器和远程传感器通信。
3. 医疗设备，用于实时数据采集和处理。
4. 视频监控系统，支持高清视频流的稳定传输。
5. 通信基础设施，例如光纤网络中的数据链路部分。
DS90LV032AQM-SP, DS90LV033AQML-SP, SN65LVDS32
