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5AGXBA5D6F35C6N 发布时间 时间:2025/7/19 5:57:19 查看 阅读:13

5AGXBA5D6F35C6N是Altera公司(现为Intel FPGA)推出的一款FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于Arria? V GX系列。该芯片专为中端应用设计,具备高性能和低功耗的特点,适用于通信、工业控制、医疗设备和视频处理等多个领域。该封装为672引脚的FBGA(细间距球栅阵列)封装,具有较高的I/O密度和灵活性。

参数

工作温度范围:工业级(-40°C至+85°C)
  封装类型:FBGA(672引脚)
  逻辑单元数量:约46,000个
  嵌入式存储器容量:约1,190 kb
  最大用户I/O数量:300
  PLL数量:6
  高速收发器数量:4
  最大系统门数:约550万
  功耗(典型值):约1.1W
  器件系列:Arria V GX
  核心电压:1.0V

特性

5AGXBA5D6F35C6N芯片具有多项先进的特性和技术优势。首先,它采用TSMC的28nm工艺制造,具备较低的功耗和较高的性能。其次,该芯片支持多种I/O标准,包括LVDS、PCIe、DDR3等,提供了良好的兼容性和扩展性。
  此外,该芯片内置多个高性能PLL(锁相环),可用于时钟合成和管理,提供精确的时钟控制。它还具备丰富的嵌入式存储器资源,适用于数据缓存和处理任务。
  5AGXBA5D6F35C6N支持多种开发工具,包括Quartus? II软件,用户可以通过该软件进行设计、仿真、综合和布局布线等操作。同时,该芯片支持JTAG编程和在线调试功能,便于开发和调试过程。
  该芯片还具备强大的高速收发器功能,支持高达3.75 Gbps的数据传输速率,适用于高速通信接口应用。其内置的硬核IP模块,如PCIe Gen2和Gigabit Ethernet,进一步简化了系统设计和开发流程。
  此外,5AGXBA5D6F35C6N在封装设计上采用了先进的封装技术,具备较高的I/O密度和良好的散热性能,适合高密度电路板设计。

应用

5AGXBA5D6F35C6N芯片广泛应用于多种高性能和低功耗需求的场景。例如,在通信领域,它可用于设计基站、路由器和交换机中的数据处理模块;在工业控制领域,可应用于智能工厂和自动化设备的控制核心;在医疗设备中,可用于图像处理和数据采集系统;在视频处理领域,可支持高清视频流的传输和处理。
  此外,该芯片也可用于测试与测量设备、航空航天电子系统、汽车电子系统等对可靠性和性能要求较高的应用。其灵活性和可编程性使其成为许多复杂系统设计的理想选择。

替代型号

5AGXBA5H4F27C5N,5AGXBA5D6F27C5N,5AGXBA5H4F35C6N

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