DS2777G 时间：2025/12/24 19:04:53 阅读：18

DS2777G 是由 Maxim Integrated（美信半导体）生产的一款高精度、低功耗的数字温度传感器芯片，采用 8 引脚 TSSOP 封装。该芯片广泛用于需要精确温度测量的应用，如工业控制系统、消费类电子产品、医疗设备和环境监测系统。DS2777G 通过 I2C 兼容的数字接口进行通信，具有高精度的温度测量能力，并且内置一个可编程的温度报警功能。

参数

供电电压：2.7V 至 5.5V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　温度测量范围：-55°C 至 +125°C
　　分辨率：9 位至 12 位（精度可调）
　　精度：±0.5°C（典型值）
　　通信接口：I2C/SMBus
　　封装类型：8-TSSOP

特性

DS2777G 的核心特性之一是其高精度的温度测量能力。该芯片能够在宽温度范围内提供 ±0.5°C 的典型精度，使其适用于对温度精度要求较高的应用。芯片的分辨率可以通过寄存器设置在 9 位至 12 位之间调节，12 位模式下的分辨率为 0.0625°C，能够提供非常精细的温度变化检测。
　　另一个重要特性是其低功耗设计。DS2777G 在待机模式下仅消耗极低的电流，使其非常适合用于电池供电设备。芯片的测量模式可以设置为连续测量或单次测量模式，用户可以根据应用需求选择合适的模式以优化功耗。
　　DS2777G 还内置一个可编程的温度报警功能，允许用户设置高、低温度阈值。当测量的温度超出设定范围时，芯片会通过特定的引脚输出报警信号，方便系统进行相应的控制操作。
　　此外，DS2777G 支持标准的 I2C 通信协议，可以轻松地与微控制器或其他主设备进行连接。芯片的 I2C 地址可以通过硬件引脚配置，允许多个 DS2777G 设备连接到同一个 I2C 总线上，简化了多点温度监测系统的构建。

应用

DS2777G 被广泛应用于多个领域。在工业自动化系统中，它用于监测关键设备的温度，确保设备在安全范围内运行。在消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，DS2777G 可用于监控设备内部温度，防止过热损坏。
　　医疗设备是 DS2777G 的另一个重要应用领域。由于其高精度和稳定性，它可用于医疗监测设备、恒温箱和实验室仪器中，确保温度数据的准确性和可靠性。
　　此外，DS2777G 也常用于环境监测系统，如温室、冷藏室和数据中心的温度监控。其 I2C 接口支持多设备连接，适合构建分布式温度监测网络。
　　由于其低功耗特性，DS2777G 非常适合用于电池供电的远程监测设备。例如，在农业、气象站和物流运输中，DS2777G 可以用于记录和监测环境温度，确保产品在运输和存储过程中处于合适的温度条件下。